i7 7700k搭配什么主板好?七代i7 7700k搭配主板z270首發(fā)新平臺DIY裝機(jī)實(shí)錄圖解

Intel在這個新年終于擠出了全新的第七代處理器Kaby Lake+200系芯片組,而有不少網(wǎng)友朋友問i7 7700k配什么主板好?i7 7700k搭配主板z270怎么樣?下面腳本之家的小編帶來七代i7 7700k搭配主板z270首發(fā)新平臺DIY裝機(jī)實(shí)錄圖解,一起來看看吧!
作為全新Kaby Lake架構(gòu)的旗艦,i7-7700K在上市之前已經(jīng)被曝光得體無完膚了,而萬能的X寶更加在發(fā)布前的大半個月就已經(jīng)大量到貨,i7-7700K采用14nm工藝制程,默頻4.2G,睿頻4.4G,單核睿頻4.5G,與上一代同樣的制程、一樣的接口、一樣是祖?zhèn)鞯墓柚?,唯?dú)是上蓋的樣子變化了一下。從上蓋的編號看來這塊CPU產(chǎn)自馬來西亞。
背面的元件排布也幾乎跟6700K一樣。
從Skylake這一代開始,Intel處理器的PCB變薄了,而現(xiàn)在到了Kaby Lake這一代,厚度還是跟上一代一樣。
作為Z170芯片組升級版的Z270,同樣也是200系芯片組中的旗艦,對比Z170,Z270的改進(jìn)主要是加入了對Optane SSD的支持,而相關(guān)的SSD目前還沒面世,所以先觀望觀望好了,目前M.2接口的NVMe SSD無論是速度還是容量相信對于很多人來說都已經(jīng)夠用,所以就先用著吧。
微星Z270 GAMING M7主板使用最新的Z270芯片組,總體來說跟上一代的Z170A GAMING M7有很多相似的地方,例如GAME BOOST旋鈕、盲刷BIOS、USB 3.0 Gen2、Killer網(wǎng)卡等等這些功能都保留了下來,另外在外觀上做了不少文章,IO上蓋更加霸氣,也加入了RGB燈效。
包裝上有主板的詳細(xì)規(guī)格,明確支持第六代和第七代的處理器,內(nèi)存最高支持DDR4-4000,3條PCI-E 3.0 X16插槽支持雙路SLI和三路交火,網(wǎng)卡是Killer E2500,音頻是使用了雙音頻芯片的第四代音皇技術(shù)。
主板全貌,沒通電的時候主板的顏色還是比較低調(diào)的,供電散熱片和IO上蓋還有南橋散熱片看著比較霸氣,3條PCI-E 3.0 X16插槽都穿上了馬甲,內(nèi)存插槽也加入了金屬罩。
IO上蓋和供電散熱片上的裝飾,材質(zhì)是塑料,內(nèi)藏LED燈,把主板供電散熱片也蓋住了,不過依然可以看到使用了鈦金電感和黑化電容。由于Skylake構(gòu)架開始,CPU取消了FIVR全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊,所以CPU超頻的供電責(zé)任需由主板承擔(dān),所以供電堆料對于超頻也會有幫助。
CPU供電部分使用并不常見的8+4pin設(shè)計(jì),多出來的4pin在極端加壓超頻的時候可以派上用場,一般用的話只插8pin就可以了。
內(nèi)存插槽加了金屬罩,另外還有偵錯燈,自檢時診斷系統(tǒng)狀況,進(jìn)入系統(tǒng)后顯示CPU實(shí)時溫度。
3條PCI-E 3.0 X16插槽,支持雙卡SLI和三卡交火,全部帶有PCI-E插槽裝甲,可增加插槽對顯卡的支撐能力。此外主板還提供了3個M.2接口,其中第一跟第三條支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s兩種規(guī)格,而中間一條只支持PCIE通道,三個接口可組M.2陣列,帶寬最高96Gbps。
第二個M.2接口附帶了保護(hù)蓋,同時也是散熱片,使用前要先撕下藍(lán)色紙。
裝上SSD和保護(hù)蓋的效果,如果在上面再加一塊鋁質(zhì)的散熱片,效果應(yīng)該會更好。
后置I/O接口提供了CMOS清除按鈕,超頻失敗可以直接重置,不用打開機(jī)箱,此外,由ASMedia的芯片提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口可達(dá)2倍于USB 3.1 Gen1的傳輸速度。
主板加入了U.2接口,而SATA Express接口看來已被拋棄。
背面可見主板使用6層PCB,PCI-E 3.0 X16插槽依然是16+8+8的設(shè)計(jì)。
金士頓HyperX Predator DDR4 3333 16G套裝。
標(biāo)簽同時作為包裝的密封條,臺灣組裝,通過Taiwan下面的“32”字樣判斷這套內(nèi)存使用的是海力士的顆粒,如果是16則是三星顆粒。
馬甲上的圖案是凸起來的,比較有質(zhì)感,但也容易藏污納垢。
內(nèi)存另一面是標(biāo)簽。
頂部有HyperX LOGO。
從側(cè)面可見內(nèi)存使用單面設(shè)計(jì),標(biāo)簽的那一面并沒有顆粒。
有顆粒的一面馬甲比另一面的稍厚一點(diǎn),整條內(nèi)存高度是42.2mm。
顯卡并不是什么新品,MSI GTX 1080 GAMING Z 8G,預(yù)設(shè)頻率最高的非公版GTX1080之一,雙10cm風(fēng)扇,低于60℃停轉(zhuǎn),背板和側(cè)面的信仰燈支持RGB燈效。
總共6根SU排列熱管,表面鍍鎳工藝,供電使用8+6pin設(shè)計(jì)。
顯卡高度高出PCI擋片一大截,而且與供電接口處于同一側(cè),遇到窄機(jī)箱會比較尷尬,這次裝機(jī)也是剛剛好能蓋上側(cè)板。
背板上的龍盾LOGO內(nèi)藏LED燈,支持RGB燈效,可以和側(cè)面的LOGO燈分別設(shè)置不同的顏色。
散熱器用這款追風(fēng)者TC14S的初衷是因?yàn)槌×鶡峁懿粨鮾?nèi)存設(shè)計(jì),不過后面發(fā)現(xiàn)用它壓超頻后的7700K實(shí)在吃力,默頻用倒是不錯。
預(yù)裝一枚4pin接口14cm PWM液壓軸承風(fēng)扇,最低轉(zhuǎn)速500RPM。
銅管與底座無縫焊接,照片看著像鏡面,其實(shí)是凸面銑底加鍍鎳處理。
安耐美EPF600AWT 600W白金全模組電源。
自帶靚靚模組線,總功率600W,+12V單路輸出600W,標(biāo)稱轉(zhuǎn)換效率89-93%。
作為一名羅技粉,外設(shè)繼續(xù)支持它家的,目前用G602除了重量稍重以外各方面都比較滿意,所以這次選了更高階的G403雙模,采用 PMW3366光學(xué)引擎,支持有線和無線兩種模式。
除了那些用不上的印刷文檔以外就是鼠標(biāo)本體、USB線、2.4G接收器、10g配重塊和轉(zhuǎn)接頭。
轉(zhuǎn)接頭是在無線模式的時候一頭接線另一頭接2.4G接收器。
這外觀,頗有幾分當(dāng)年MX500的味道,但大小則感覺比較適合亞洲人。
凸起的側(cè)鍵,大拇指都可以照顧到到,唯一擔(dān)心的就是左右臥槽的橡膠涂層在使用若干時間后會發(fā)粘,希望不要步MX500系列的后塵。
標(biāo)準(zhǔn)的Micro USB接口,理論上插手機(jī)的充電線也可以。
G403雖然內(nèi)置了鋰電池,但還是很輕,官方標(biāo)稱鼠標(biāo)重107g,加上10g的配重我感覺剛剛好。
羅技G910鍵盤使用歐姆龍ROMER-G RGB機(jī)械軸,話說CHERRY的各色軸都玩過了,歐姆龍軸還是第一次玩。
除了軸體比較特別,RGB燈效,專用自定義G鍵這些功能都是有的。
外觀,配色還是比較正路的,不是殺馬特的走向,自帶手托,比一般的鍵盤略大。
歐姆龍ROMER-G軸的手感和聲音都比較像茶軸,但觸發(fā)比茶軸短一點(diǎn)。鍵帽是背光鍵盤里面最常見的ABS外加涂層的設(shè)計(jì),因?yàn)闅W姆龍ROMER-G RGB機(jī)械軸的軸體比較特別,所以鍵帽是不兼容CHERRY那種十字軸的鍵帽。
多媒體控制區(qū),有專用的單獨(dú)按鍵,與崇尚簡約的Filco相比是另外一種風(fēng)格。
手托位置上有一處鏤空,據(jù)說是排汗孔設(shè)計(jì),這得流多少汗啊......
頂部有個放手機(jī)的地方,難道是為了一邊玩游戲一邊自拍么?其實(shí)這是為了配合羅技ARX Control APP實(shí)時顯示游戲狀態(tài),電腦狀態(tài)的功能,不過以我的水平,目前還不能做到同時盯著兩塊屏幕,哈哈。
最后是機(jī)箱,追風(fēng)者416PTG,由早前的亞克力側(cè)板換成了全鋼化玻璃側(cè)板,別的地方好像沒有不同。
機(jī)箱內(nèi)部使用分離式風(fēng)道設(shè)計(jì),電源和硬盤區(qū)完全獨(dú)立,沒有硬盤籠,風(fēng)道暢通。如果需要安裝多塊硬盤的話需要自己單獨(dú)買支架。
機(jī)箱背面,預(yù)設(shè)有理線帶,下面左邊是硬盤倉,右邊是電源倉。
按鍵和接口都在機(jī)箱頂部。
頂部是用磁力固定的防塵網(wǎng)。
前面板是金屬的,用力一扣就能拿下來,機(jī)箱前部可以安裝2枚12/14cm風(fēng)扇,最底部的位置已經(jīng)預(yù)裝了LED燈帶。
進(jìn)風(fēng)通道設(shè)計(jì)在前面板的上下兩側(cè),都有防塵網(wǎng),可拆洗。
另外還送了一條RGB燈帶,磁力吸附,自己找地方放,愛放哪放哪。
機(jī)器裝好來一張。
話說玻璃反光太嚴(yán)重,還是拿下玻璃再拍吧。
開機(jī)一次點(diǎn)亮,BIOS界面還是Click BIOS 5,不過圖案不再是那條紅龍了。CPU默頻4.2G,電壓1.171V,也不知道是雷還是雕,內(nèi)存默頻2400MHz,電壓1.2V。
BIOS里面的Board Explorer、Hardware Monitor功能跟之前的沒啥區(qū)別,這里就不多說了。
可以在BIOS里面控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速曲線,支持一個CPU風(fēng)扇、一個水泵專用以及4個系統(tǒng)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制。
BIOS中的超頻功能一覽。
首先看內(nèi)存超頻方面,金士頓HyperX Predator DDR4 3333預(yù)設(shè)了兩檔XMP選項(xiàng),其中一檔跑在DDR 3333 16-16-28-36,電壓1.35V,另外一檔是DDR 3000 15-15-17-36,電壓同樣是1.35V。
內(nèi)存超頻里面有個Memory Try It傻瓜式內(nèi)存超頻功能,系統(tǒng)已經(jīng)自動識別出顆粒的品牌是海力士,里面有預(yù)先設(shè)置好的頻率和延時值可以直接套用。
設(shè)置DDR 3333后成功點(diǎn)亮,跑在雙通道模式下。
回頭再看看CPU超頻,防掉壓有8個級別,設(shè)置旁邊有圖解說明。
參照媒體的評測,7700K的體質(zhì)普遍都比較好,5G是基本盤的節(jié)奏,所以直接5G,1.3V起步試試。
5G 1.3V成功點(diǎn)亮,跑分對比默頻6700K。
5G下的國際象棋跑分。
接下來跑顯卡,MSI GTX 1080 GAMING Z 8G的核心頻率高于公版的1607MHz,顯存頻率也略高于公版的1251MHz。
Fire Strike Extreme跑分過萬了,不過3DMARK沒有識別出CPU,所以分?jǐn)?shù)下面會有警告提示。
循例也跑了Time Spy和VRMARK,畢竟是目前的旗艦卡,性能都沒啥懸念。
回頭再來玩玩超頻,BIOS里面有個GAME BOOST的功能,這個對應(yīng)主板上的GAME BOOST旋鈕,可以在BIOS中通過軟件設(shè)置超頻,也可以在關(guān)機(jī)狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)旋鈕超頻。
總共有12個檔位分別對應(yīng)不同的頻率,最高一檔是5.2G。
因?yàn)榍懊娉l5G成功了,所以這里直接選最高的5.2G檔位試試,從BIOS的設(shè)置變化可以看到,不單單是改變了頻率和電壓,里面還有不少細(xì)微的設(shè)置改變。
5.2G成功開機(jī)并通過了CPU-Z的認(rèn)證,不過電壓和溫度倒是比較嚇人,這薄排散熱器壓不住了,看來超頻玩的話7700K還得上水。
最后分享下燈效,這次選的機(jī)箱和喬思伯FR-131風(fēng)扇套裝都支持RGB燈效,另外主板和顯卡的話也可以用MSI GAMING APP去控制燈效,就是說所有發(fā)光的配置都可以控制。
下面是幾張燈光效果圖。
總結(jié):
新平臺給我的第一感覺,CPU很好超,但這個當(dāng)然與主板的供電和用料設(shè)計(jì)分不開,畢竟Intel從Skylake構(gòu)架開始就取消了CPU上的FIVR全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊,因此主板的供電設(shè)計(jì)對CPU的超頻性能會有較大影響,除此之外,CPU超頻后的溫度并不低,除了開蓋換液體金屬以外恐怕最簡單的辦法就是換個更強(qiáng)的散熱器,但如果只是默頻用用的話,普通的散熱器就可以了,而對比上一代的6700K,7700K勝在默頻更高,對于不超頻踏實(shí)用的用戶而言也有得益,性能提升還是有的,不過提升幅度比較小而已。最后要說的是,從主板到顯卡再到機(jī)箱風(fēng)扇,RGB燈效貌似已成標(biāo)配,也逐漸由硬件控制向APP控制的方式過渡,要組建一臺燈光配色和諧的主機(jī)比以前更簡單了。好了,本文到此結(jié)束,感謝各位閱讀,祝新年快樂。
拓展閱讀:
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