榮耀親選是榮耀生態(tài)品牌，以HONOR Connect為核心，旨在打造全場景的IoT生態(tài)鏈。近期，榮耀親選上架了一款新的真無線降噪耳機——LCHSE X7i，支持HONOR Connect智能生態(tài)，可與榮耀設備開蓋彈窗，實現便捷連接和查看剩余電量信息；還支持多設備智能互聯，相同榮耀賬號手機/平板設備免配對使用。

在功能配置方面，榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機搭載12.4mm鍍鈦復合振膜，支持增強空間環(huán)繞立體聲，提供精準的聲場定位和聲音細節(jié)；支持混合主動降噪功能，包括輕度、中度、深度降噪模式和透傳模式，最大降噪深度45dB；支持雙麥AI通話降噪，精準拾音并過濾背景噪音，提供清晰通話效果。

榮耀親選LCHSE X7i支持藍牙5.3，支持低延遲游戲模式，保障游戲音畫同步；支持雙設備快速切換，觸摸控制，便捷使用。續(xù)航方面，耳機單次音樂續(xù)航可達8小時，搭配充電盒綜合續(xù)航40小時。下面就來看看這款產品的詳細拆解報告吧~

一、開箱

榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機采用了簡約的包裝盒設計，正面展示有產品外觀，產品名稱和“LCHSE”品牌LOGO。

包裝盒背面介紹了產品的功能特點：主動降噪、12.4mm大動圈喇叭、雙麥+AI通話降噪、40/8小時長續(xù)航，以及生產廠商信息：江西聯創(chuàng)宏生電子股份有限公司，中國制造。

包裝盒側邊圖文展示了4項功能特點。

另外一側是“HONOR Connect”標志，搭配榮耀終端設備，支持彈窗快速連接，回連彈窗提醒電量。

包裝盒底部貼有出廠標簽，榮耀親選LCHSE X7i，產品型號：PRG-ME00，產品顏色：冰島白。

包裝盒內部物品有主機、耳塞和快速指南。

隨機附贈的兩副硅膠耳塞，耳機上預裝一副，用以滿足不同用戶的使用需求。耳塞自帶防護網，防止出音嘴網罩損傷。

榮耀親選LCHSE X7i充電盒采用了橢圓形的“鵝卵石狀”設計，烤漆質感，座艙露出呈現一條灰色腰線。機身正面設置有一顆指示燈，用于反饋耳機藍牙配對狀態(tài)和剩余電量信息。

充電盒背面外觀一覽。

充電盒底部設置Type-C充電接口。

打開充電盒蓋取出耳機，座艙內部結構一覽。

盒蓋內側印有產品認證標志。

另外一側印有產品參數信息，輸入：5V-1A，輸出：4.8V-0.3A，電池容量：500mAh 1.9Wh。

耳機柄座艙底部為耳機充電的金屬彈片特寫。

榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機整體外觀一覽，耳機采用了柄狀的入耳式設計，質感與充電盒一致。

耳機外側外觀一覽，橢圓形耳機柄，背部設置觸控區(qū)域，平面設計，便于盲操作精準控制。

耳機內側外觀一覽，耳機柄上設計有L/R左右標識。

耳機柄頂部設置有降噪麥克風拾音孔。

耳機柄底部設置充電觸點和通話麥克風拾音孔。

耳機內側調音孔特寫，用于保障腔體內部空氣流通。

取掉耳塞，耳機出音嘴特寫，防塵網防護，內部設置有后饋降噪麥克風。出音管底部還設置有一個調音孔。

經我們實測，榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機整機重量約為41.3g，輕巧便攜。

單只耳機重量約為5.0g。

我們采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C對榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機進行充電測試，充電功率約為2.31W。

二、拆解

通過開箱，我們了解了榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機的外觀設計，下面進入拆機部分，看看內部結構配置信息~

耳機拆解

沿合模線拆開耳機音腔。

前腔內部揚聲器單元結構一覽。

后腔內部設置電池單元，通過高溫絕緣膠防護。

取出后腔內部電池。

后腔底部結構一覽，主板打膠防護。

取出揚聲器，排線末端連接后饋降噪麥克風。

取出麥克風，音腔內部主要電路一覽。

鐳雕iA032 2545的MEMS麥克風特寫，來自意芯微電子，為后饋降噪麥克風，用于從耳道內部拾音，可精確捕捉和分析噪聲，實現了45db主動降噪的功能，雙麥AI通話降噪隨時隨地，暢說無阻！意芯微電子研發(fā)生產的MEMS麥克風具有體積小、功耗低、可靠性高、抗干擾能力強、產品一致性高的特點，具有語音采集、主動降噪、聲源定位、提高語音指令辨析度等應用功能。

據我們了解到，目前已有小米、榮耀親選、JBL、HIFIMAN、QCY、Zdeer左點、泥炭、Haylou、Barbetsound、聽象科技、象鼻子、TCL、Jlab、Nothing，BOAT，Noise、摩托羅拉、漫步者、中興、長城、Acer、傳音等眾多品牌旗下產品采用了意芯微電子的MEMS麥克風。

廣州市意芯微電子有限公司是一個致力于物聯網芯片微機電麥克風、壓力傳感器及智能傳感器的研發(fā)、生產、銷售一體的國家高新技術企業(yè)。公司依托廣州智慧城市發(fā)展研究院、廣東省物聯網芯片設計和封裝測試工程技術研究中心、廣州市物聯網感知芯片與應用重點實驗室等研發(fā)平臺，已發(fā)展成廣東省”專精特新“企業(yè)，黃埔區(qū)“納米”企業(yè)，開發(fā)區(qū)“瞪羚”企業(yè)。

公司擁有業(yè)界領先的聲學實驗室，傳感器封裝和測試產線，研發(fā)及生產的產品已經廣泛應用于TWS耳機，智能家居、筆記本，手機，智能汽車、醫(yī)療、安防、工控等領域，同時公司通過持續(xù)不斷地技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，為客戶提供更加優(yōu)質、高性能的產品和服務。

排線與主板連接的BTB公座特寫。

耳機揚聲器正面特寫，據官方介紹，采用PEEK+PEN鍍鈦復合振膜技術，提供通透的高音和澎湃低音。

揚聲器背面特寫，邊緣設置調音孔，絲網防護。

揚聲器與一元硬幣大小對比。

經我們實測，揚聲器直徑約為12.34mm，與官方12.4mm在合理測量誤差內。

耳機內置鋼殼扣式電池，型號：GY 1045S2，標稱電壓：3.8V，額定容量：41mAh。

鋼殼扣式電池另外一側特寫。

排線上FPC板電路一覽。

取掉耳機柄底部尾塞。

耳機柄內部通過支架固定主板。

抽出耳機柄內部主板單元。

后腔底部特寫，設置觸摸檢測銅箔。

耳機主板一側電路一覽，兩端搭載有兩顆MEMS麥克風。

鐳雕iA041的MEMS麥克風特寫，為前饋降噪麥克風，同樣來自意芯微電子，用于降噪功能拾取外界環(huán)境噪音。

連接音腔內部元器件排線的BTB連接器母座特寫。

26.0MHz的晶振特寫，為藍牙芯片提供時鐘。

耳機主板另外一側電路一覽。

連接充電盒充電的金屬連接器特寫。

BES恒玄BES2600IHC3-4X藍牙音頻SoC，支持BT5.3規(guī)范，采用雙核Arm MCU，具有低功耗、集成混合主動降噪等特點。

連接觸摸檢測銅箔的金屬彈片特寫。

HYNITRON海櫟創(chuàng)HK11BP低功耗單通道電容式觸控芯片，用于觸摸控制。

絲印4S AIT的鋰電保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流等保護。

充電盒拆解

撬開充電盒外殼，取出座艙結構。

外殼內側結構一覽，Type-C開孔設置有海綿墊緩沖。

座艙正面結構一覽，設置有一根鐵柱，對應到主板上霍爾元件，用于開蓋即連功能。

座艙背面結構一覽，固定電池單元，覆蓋有海綿墊防護。

座艙底部通過螺絲固定主板，電池導線與主板焊接，焊點打膠防護。

卸掉螺絲，取掉座艙底部的所有組件。

座艙底部結構一覽，對應耳機位置設置有兩顆磁鐵，通過UV膠固定。

斷開電池導線，充電盒主板一側電路一覽。

SinhMicro昇生微SS88E8H集成電源管理功能的低功耗微控制器，負責內置電池的充放電管理和整機控制。

iCM創(chuàng)芯微CM1125-BBC集成MOSFET單節(jié)鋰電池保護IC，實現對電池的過充電、過放電、過電流等保護。

Type-C充電母座特寫。

絲印B2BDoEB0的SinhMicro昇生微電子SSD101X可編程升壓IC，用于為內置電池升壓給耳機充電。

配合升壓IC為內置電池升壓給耳機充電的升壓電感。

充電盒主板另外一側電路一覽。

為耳機充電的金屬彈片特寫。

絲印Hs4DA的穩(wěn)壓器。

兩顆不同顏色的LED指示燈。

充電盒內置鋰電池型號：JHY 751540，標稱電壓：3.8V，額定容量：500mAH 1.9Wh。

榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機拆解全家福。

三、總結

榮耀親選LCHSE X7i真無線降噪耳機在外觀方面采用了極致簡約的設計，烤漆質感，光滑圓潤，佩戴親膚，體積也非常輕巧，整機重量僅41.3g，便于外出攜帶。內部配置上，充電盒內置500mAh鋰電池，采用了iCM創(chuàng)芯微CM1125-BBC集成MOSFET單節(jié)鋰電池保護IC負責過充電、過放電、過電流等保護。

耳機內部搭載了12.4mm鍍鈦復合振膜喇叭；雙耳內置了4顆意芯微電子的MEMS麥克風，用于降噪功能拾音，搭配通話麥克風，提供清晰通話；耳機內置41mAh鋼殼扣式電池，主板上，搭載了BES恒玄BES2600IHC3-4X藍牙音頻SoC，HYNITRON海櫟創(chuàng)HK11BP低功耗單通道電容式觸控芯片等。

最新評論