史上最詳盡! 小米手機(jī)拆機(jī)全過(guò)程 最詳細(xì)拆機(jī)步驟(圖文)
我要評(píng)論
2011 年8月27日，萬(wàn)眾期待的國(guó)產(chǎn)頂配Android手機(jī)—小米手機(jī)送抵安致評(píng)測(cè)室，它以高通1.5GHz雙核處理器為傲。由于常規(guī)性評(píng)測(cè)耗時(shí)較久，小編先給大家?guī)?lái)這份“甜點(diǎn)”—小米手機(jī)拆機(jī)全程。但略微遺憾的是，由于小米手機(jī)核心部件屏蔽罩采取了一次性焊死設(shè)計(jì)，常規(guī)方法無(wú)法開(kāi)啟這層鐵罩，請(qǐng)大家理解小編難處！
本次拆機(jī)所需工具
螺絲刀：十字型螺絲刀(規(guī)格為PH00)
鑷子：尖嘴鑷子(用于撥開(kāi)排線)
撬棒：專(zhuān)業(yè)拆機(jī)棒(用于劃開(kāi)卡扣)
拆機(jī)前準(zhǔn)備工作
1：開(kāi)后蓋、關(guān)手機(jī)、取出電池
2：務(wù)必取出SIM卡及MicroSD卡
3：觀察中殼螺絲位置，記住螺絲數(shù)量
注意：小米手機(jī)在兩顆螺絲上貼了易碎帖，用戶(hù)如果拆機(jī)，將失去保修資格。
包裝盒的秘密：似乎雷軍對(duì)小米手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)非常有信心，從7月份的小米初次曝光，到8月16日正式發(fā)布，我們都看到了這張“透視圖”。這張“透視圖”標(biāo)注了小米手機(jī)幾個(gè)核心部分，其中最吸引人的當(dāng)屬高通MSM8260 1.5GHz處理器。我們將以這張圖為模板，親自拆機(jī)去探尋小米的真實(shí)狀況...
小米手機(jī)背殼共有8顆螺絲，全部位于顯眼處，由于螺絲均采用PH00小號(hào)十字螺絲，所以擰動(dòng)的時(shí)候容易脫絲。小編不建議用戶(hù)自行拆機(jī)，不僅失去保修資格，而且螺絲也容易“毀容”。
拆解小米手機(jī)真是非常方便，只需要擰開(kāi)8顆螺絲，就可以直接動(dòng)用撬棒了，沿著中殼邊緣輕輕劃動(dòng)，用力務(wù)必均勻適中。比起此前打開(kāi)Xperia Play及OPPO X903的背殼，小米手機(jī)簡(jiǎn)直容易太多了。這樣的設(shè)計(jì)也很顯而易見(jiàn)，售后維修這個(gè)環(huán)節(jié)可以更加快速方便。
僅需 “卸下螺絲”+“頂開(kāi)卡扣”兩個(gè)環(huán)節(jié)，我們就能拆開(kāi)小米手機(jī)的背殼，一睹它的綠色PCB主板真容了。初略看過(guò)去，小米手機(jī)的主板集成度非常高，零件緊湊且整齊的排列著，給人一種非常扎實(shí)的主觀感受。
左邊這個(gè)圓形部件疑是MIC話筒，右邊那個(gè)方形部件確認(rèn)是獨(dú)立揚(yáng)聲器，這枚揚(yáng)聲器的音量非常巨大，某些標(biāo)榜為“音樂(lè)手機(jī)”的手機(jī)也望其項(xiàng)背。(提示:大家可以點(diǎn)開(kāi)小圖觀看大圖)
大家是否還記得，小米手機(jī)發(fā)布會(huì)上，雷軍提煉出了小米手機(jī)的6大優(yōu)勢(shì)，其中1大優(yōu)勢(shì)就是信號(hào)好(參見(jiàn)這里)。根據(jù)雷軍的說(shuō)法，小米手機(jī)采用了大面積隱藏式天線設(shè)計(jì)，背殼上部及下部均為天線貼片，這樣不僅能夠增強(qiáng)信號(hào)，據(jù)說(shuō)將天線貼片分?jǐn)傇跈C(jī)身多處還能降低輻射。
背殼上方天線貼片(攝像頭上圍一圈)
背殼上方內(nèi)側(cè)，左右兩側(cè)金屬觸點(diǎn)是天線連接觸點(diǎn)，左上角那個(gè)金屬觸點(diǎn)是3.5mm耳機(jī)插孔。都采用觸片式設(shè)計(jì)，不但拆卸容易，維修及更換零件也極其方便
背殼下方天線貼片(集中在左半部分)
背殼下方內(nèi)側(cè)，含有MIC話筒、獨(dú)立揚(yáng)聲器兩個(gè)關(guān)鍵部件，右下角那個(gè)金屬觸點(diǎn)就是天線連接觸片了。小米手機(jī)通過(guò)上下兩個(gè)天線區(qū)域來(lái)收集信號(hào)，實(shí)際測(cè)試搜索信號(hào)能力比一般手機(jī)略強(qiáng)。
