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XPG SGAMMIX S11 Pro 512GB評測

  發(fā)布時間:2019-04-09 11:46:20   作者:佚名   我要評論
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二、外觀:跑車造型散熱馬甲+美光原廠閃存顆粒

S11 Pro正面覆蓋一塊類似跑車尾翼造型的散熱片,比起無散熱片的 SSD,S11 Pro的溫度大約達(dá)能降低10 度左右。

查下散熱片,我們可以看到S11 Pro采用的是慧榮SM2262EN主控,這塊主控支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3規(guī)范和8個NAND通道設(shè)計(jì)。最大循序讀取速度高達(dá)3.5GB/s,循序?qū)懭胨俣冗_(dá)3.0GB/s,隨機(jī)讀寫則高達(dá)420K IOPS和420K IOPS。

閃存采用的是美光64層3D TLC NAND顆粒,不過打上了威剛自己的logo,正反各2片,一共4顆閃存。

DRAM緩存采用通過編號開查詢到是三星的LPDDR3內(nèi)存顆粒,頻率1866MHz,電壓1.35V,單顆容量256MB,正反面各一顆一共512MB。

SSD背面有一張貼紙,標(biāo)注有產(chǎn)品的型號、容量、產(chǎn)地以及序列號等信息,用戶可以將此信息與包裝盒上面的SN碼進(jìn)行對比,看看是否有二碼合一。

揭掉貼紙,可以看到除了沒有主控,其他和正面一樣有2顆閃存以及一顆DDR3緩存。

拆下的散熱片,使用了2條導(dǎo)熱背膠固定。

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