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iGame RTX3070顯卡怎么樣 iGame RTX3070 Advanced OC顯卡全面評測

  發(fā)布時間:2020-11-02 09:18:23   作者:佚名   我要評論
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二、外觀:鏡面噴涂工藝外殼 + 視覺停留扇葉設(shè)計

包裝盒,可以看到顯卡中間的風扇是帶RGB功能的。

延續(xù)了iGame Advanced系列一直以來的外形設(shè)計,所不同的是這一次在外殼上使用了鏡面噴涂,可以更好的隱匿身形讓顯卡融入機箱整體氛圍,同時也更加凸顯了中間RGB風扇。2x90mm+ 1x80mm的3個風扇配置,顯卡長度為31.5cm,厚53mm,標準的2槽厚度

中間的風扇采用了半透明的材質(zhì),外圍設(shè)計了一圈紅色的RGB圓環(huán),支持1600W顏色顯示并可切換五種以上RGB模式。

風扇中央?yún)^(qū)域使用內(nèi)嵌型矩陣打孔設(shè)計,可以產(chǎn)生燈光凝聚的效果。當風扇在高速運轉(zhuǎn)時給人的視覺感受就是扇葉仿佛保持著靜止狀態(tài)一樣。

當然,實現(xiàn)這樣的效果并不容易,需要將燈光閃爍頻率和風扇的轉(zhuǎn)速協(xié)同到一個非常精準的數(shù)值才行。

一體式全金屬背板,對整體的強度起到加固作用,避免顯卡因重力原因而出現(xiàn)彎曲損壞。

3個DP 1.4與一個HDMI 2.1接口。

頂部視角圖,左邊是雙8Pin供電接口。

iGame信仰燈,通電后也能發(fā)光。

底部視角圖。

顯卡尾端,5條8mm熱管很壯觀。

5條直徑8mm復合熱管采用回流焊工藝與散熱鰭片成為一體,擁有更高達導熱效率。底部是iGame真空冰片技術(shù)可以快速將GPU的熱量均分給每一條熱管。

另外PCB上主要的散熱部位比如顯存、MosFET都設(shè)計有導熱貼。

為了滿足超頻BIOS 270W的功耗需求,iGame RTX 3070 Advanced OC設(shè)計了13相供電電路。

PCB板還采用了超量鍍銀技術(shù),可以增加顯卡的穩(wěn)定性,并延長使用壽命。

PCB板背面。

GA104-300- A1核心,5888個流處理器,核心面積392.5mm2,擁有174億個晶體管。

旁邊是8顆三星GDDR6顯存,單顆容量1GB,總?cè)萘?GB。頻率14GHz,位寬256Bit,顯存帶寬448GB/s。

贈送的螺絲刀。

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