內(nèi)部組件

首先提醒各位，電源螺絲處有易碎貼，個(gè)人拆解不保，所以如果打算清灰，在保期間可以聯(lián)系振華售后讓官方處理，過保再自行拆解清灰。

振華卓凌DB750的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖所示，正如本文開頭所言，雖然價(jià)格賣的不貴，但小用料確實(shí)給力。

原裝風(fēng)扇為ZIC的九葉H.D.B.風(fēng)扇，型號為ZFH122512H，尺寸為標(biāo)注的12cm，支持溫控調(diào)速和省電模式，接口為比較冷門的2Pin，后期更換風(fēng)扇沒那么方便。

除了支持調(diào)速+省電模式外，振華還額外在內(nèi)測加裝了防塵片，進(jìn)一步提升防塵能力和內(nèi)部運(yùn)行穩(wěn)定性。

振華卓凌DB750主電容使用四大臺(tái)系廠商智寶旗下的Teapo電容，雖然不如日系名氣那么大，但在臺(tái)系廠商中使用非常廣，質(zhì)量和抗壓能力還是可以的。

除了可靠的電容選擇以外，電源內(nèi)部還有兩大塊散熱鰭片，設(shè)計(jì)在PCB和電容附近，進(jìn)一步增強(qiáng)電源的內(nèi)部散熱能力。

除了散熱以外，振華卓凌DB750還單獨(dú)為核心件做了塑料件防護(hù)，能比較有效的隔離干擾，從而提升供電穩(wěn)定性。

除了電源本體，其他隨包配件如下圖所示，包含四根扎帶和四顆固定螺絲，接下來開始優(yōu)化分享部分。

優(yōu)化技巧

相當(dāng)多的用戶只看電源本身，其實(shí)Windows也有電源管理功能，下面介紹兩個(gè)不同方向的配置。

性能模式

如果使用的是Intel平臺(tái)（CPU），可以進(jìn)入Windows的控制面板，依次進(jìn)入系統(tǒng)安全的電源選項(xiàng)：

• 平衡是默認(rèn)設(shè)置，不追求極限性能可以不動(dòng)。
• 將電源計(jì)劃修改為高性能，可以少量提升CPU性能，同時(shí)也會(huì)增加功耗。
• 將電源計(jì)劃修改為節(jié)能，可以降低CPU功耗，但會(huì)少量降低一些性能。

需要注意，這里修改的受益對象主要是Intel平臺(tái)，AMD平臺(tái)的修改意義不大。

待機(jī)功耗

上面說的是CPU設(shè)置，顯卡同樣可以進(jìn)行一些優(yōu)化，還是上面的頁面，點(diǎn)擊更改計(jì)劃設(shè)置。

接著按下圖點(diǎn)擊更改高級電源設(shè)置，找到PCI Express的鏈接狀態(tài)電源管理，這里共有三個(gè)選項(xiàng)：

• 默認(rèn)是關(guān)閉狀態(tài)，待機(jī)功耗最高，顯卡最低性能也最好。
• 切換中等電源節(jié)省量和最大電源節(jié)省量可以降低顯卡的待機(jī)功耗，更省電一些。

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