卸載主板上的4顆螺絲即可完整分離外殼，最顯眼的就是主板背面的巨大散熱風(fēng)扇了，和底部的硬盤內(nèi)存散熱風(fēng)扇相配合，散熱用料滿滿。

這個風(fēng)扇我就不繼續(xù)拆卸了，根據(jù)官方參數(shù)顯示使用目前極為先進的相變散熱技術(shù)，相變材料能夠在特定溫度范圍內(nèi)吸收大量的熱量，而不使其溫度顯著上升,有助于減少系統(tǒng)對風(fēng)扇的依賴，從而降低噪音和能耗，所以在后續(xù)壓測環(huán)節(jié)你會發(fā)現(xiàn)UM870 Slim的散熱和噪音表現(xiàn)極為優(yōu)秀。

總結(jié)，銘凡UM870 Slim內(nèi)部做工、散熱設(shè)計都體現(xiàn)了一流水準，并且非準系統(tǒng)標配的內(nèi)存、硬盤均為一線大廠出品，可靠性不用擔(dān)心。

性能表現(xiàn)

前面說了這么多，來看看銘凡UM870 Slim的在性能方面的實際表現(xiàn)吧，需要注意的是銘凡功耗設(shè)置默認使用的是平衡模式，你可以按Delete鍵進入BIOS，在高級-電源管理中由平衡模式（54瓦）更改為性能模式（65瓦），不得不說這個BIOS界面很直觀，新手也能上手設(shè)置。

首先來娛樂大師最新版跑分測試吧，應(yīng)該許多朋友習(xí)慣看這個分數(shù)來衡量電腦整體性能，測試如下，分數(shù)高達119萬，擊敗全國70%用戶，這個分數(shù)也說明不管是辦公娛樂還是網(wǎng)游、甚至3A游戲1080P下都是沒問題的，下面會測試UM870 Slim的游戲表現(xiàn)，真的不錯！

CPU和硬盤讀寫性能測試如下，通過CPU-Z跑分測試，單核成績679、多核成績7053，是的你沒看錯，和R7 8845HS的成績幾乎相同，相比R7 8845HS只是舍棄了一個日常用處不大的NPU。

通過CrystalDiskInfo可以看到雙M.2盤位支持PCIe 4.0 x 4和NVMe 1.4，處于目前主流水準。

測試可得自帶的金士頓硬盤讀寫速度完全達到了中端PCIE 4.0硬盤水準，我自己又加了一塊中端PCIE 4.0固態(tài)，讀速有所提升，非常夠用了，如果是高端固態(tài)，讀取到7000MB左右是沒問題的。

內(nèi)存方面使用AIDA64自帶的Memory Benchmark測試，在同級中表現(xiàn)優(yōu)秀。

CINEBENCH R23跑分，單核1744、多核16873，做為對比，R7 8845HS的單核跑分僅比8745H多了幾十分，但多核成績卻和它持平甚至有小幅落后，據(jù)說是因為8845HS的NPU會吃掉一部分性能引起，通過CPU-Z和R23的成績對比，8745H的成績真的亮眼。

Geekbench 6處理器測試單核2595、多核13123、GPU測試中，Vulkan分數(shù)35457、OpenCL分數(shù)31237。

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