如今CPU散熱器市場(chǎng)是兩極分化內(nèi)卷的情況，三百元以下基本是風(fēng)冷的天下，尤其是百元級(jí)領(lǐng)域最受大家歡迎。而到了四、五百元就已經(jīng)是主流360水冷的地盤(pán)，而且還卷得特別厲害，各種性能水泵甚至大屏幕都給你滿上。反觀說(shuō)到小眾領(lǐng)域，這些年還是有一些廠商愿意執(zhí)著于頂級(jí)風(fēng)冷研發(fā)，即便它的物理極限已經(jīng)相當(dāng)明顯，今天就要說(shuō)到超頻三剛推出的泰拉巨風(fēng)——RZ820。

RZ820定位超旗艦風(fēng)冷，配備豪華的八熱管和最好的全回流焊工藝，官方宣稱是可以壓制290W的14900K，既然如此彪悍，那么硬核也直接拿14900K來(lái)實(shí)測(cè)一下吧看看RZ820表現(xiàn)到底如何呢？

開(kāi)箱、安裝體驗(yàn)

RZ820包裝延續(xù)了超頻三CPS系列的極簡(jiǎn)三角幾何風(fēng)格，正面、側(cè)面都使用了渲染圖進(jìn)行展示，除了型號(hào)和簡(jiǎn)單一句話描述以外，盡顯旗艦產(chǎn)品的低調(diào)范兒。

打開(kāi)外包裝，第一眼就看到里頭有三個(gè)配件包，官方是根據(jù)INTEL、AMD平臺(tái)進(jìn)行了分類，還把相關(guān)配件樣式印刷到盒子上，開(kāi)箱儀式感滿滿之余也方便了用戶。

RZ820配件一覽，全套扣具采用錳鋼材質(zhì)，硬度高韌性強(qiáng)，在安裝壓力下不易出現(xiàn)變形，支持INTEL LGA 18XX/1700/1200/115X/20XX以及AMD AM4/AM5平臺(tái)，除此之外，還贈(zèng)送額外的風(fēng)扇扣條（可用于安裝第三把風(fēng)扇）、L形螺絲刀、1分2供電線以及EX90高性能硅脂。

RZ820是純黑、質(zhì)感為上的設(shè)計(jì)風(fēng)格，整體看起來(lái)造型比較方正，它的尺寸規(guī)格為161mm（L）X150mm（W）X165mm（H），和近些年標(biāo)榜的頂級(jí)風(fēng)冷尺寸相仿，需要注意兩方面，一是165mm高度對(duì)于ATX機(jī)箱一般都比較友好，部分MATX機(jī)箱可能無(wú)法兼容，二是對(duì)于MATX或者ITX主板來(lái)說(shuō)，和一些較厚的顯卡可能會(huì)發(fā)生沖突。

RZ820配備了完全遮擋鰭片組的航空鋁磁吸頂蓋，采用了陽(yáng)極噴和CNC雙層工藝，看和摸都有質(zhì)感，在左側(cè)上方區(qū)域有CPS橙色LOGO加持，左側(cè)下方區(qū)域則是對(duì)應(yīng)CPS系列三角幾何ARGB燈板，邊緣部分還采用了亮面鍍鎳工藝。

卸掉磁吸頂蓋后，就可以直接抽出中間的14030風(fēng)扇了，風(fēng)扇沒(méi)有任何卡扣設(shè)計(jì)，依靠?jī)蓚?cè)的橡膠摩擦力就能固定住。這個(gè)14030風(fēng)扇看參數(shù)就知道是30mm厚度，比大多數(shù)頂級(jí)風(fēng)冷的中置風(fēng)扇都厚些，風(fēng)扇形態(tài)是半圓+半方正框造型，采用FDB軸承設(shè)計(jì)，標(biāo)稱最大轉(zhuǎn)速可達(dá)到1500RPM±10%，提供122.16m³/h的最大風(fēng)量和2.12mmH20的最大風(fēng)壓。

移除風(fēng)扇后，就能看到塔體中間的螺絲扣具，安裝過(guò)程和其他頂級(jí)風(fēng)冷差不多，只是RZ820中置風(fēng)扇能直接塞到塔體里，就能省一個(gè)安裝風(fēng)扇扣條的步驟。

前置風(fēng)扇尺寸為12025規(guī)格，同樣也是采用FDB軸承，最大轉(zhuǎn)速設(shè)定為2200RPM±10%，提供147.36m³/h的最大風(fēng)量和3.2mmH20的最大風(fēng)壓，為了吹透塔體，前置風(fēng)扇參數(shù)設(shè)定也激進(jìn)不少。

從側(cè)面角度能看到，RZ820的兩枚風(fēng)扇的航空鋁邊框設(shè)計(jì)，和頂蓋保持一致質(zhì)感，表面有三角幾何的圖案元素作為散熱器風(fēng)向的標(biāo)識(shí)。

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