熱管方向帶來的影響與重力無關(guān)

為了證實(shí)上述分析，用戶進(jìn)行了一次全面的測試。測試時(shí)所采用的機(jī)箱在背板處以及頂部分別設(shè)有一顆12CM與14CM。由于14CM風(fēng)扇風(fēng)量遠(yuǎn)大于12CM風(fēng)扇，所以在開啟風(fēng)扇是熱管裸露部分沖上效果最差。如果說這樣的測試還不能夠說明熱管方向帶來的影響與重力無關(guān)，那么在關(guān)閉風(fēng)扇情況下的測試就可以說是更為直觀。

同樣的散熱器、同樣的測試環(huán)境，唯一不同的就是開啟/關(guān)閉系統(tǒng)風(fēng)扇。此時(shí)，原本效果最差的熱管裸露部分沖上形式有了好轉(zhuǎn)，而裸露部分沖左（沖向機(jī)箱背板處）測試成績卻出現(xiàn)了很大幅度落差。我們姑且不去分析具體原因，數(shù)據(jù)的巨大變化已經(jīng)足以駁倒重力為關(guān)鍵的說法。

排除了重力影響，那么我們?cè)賮碜屑?xì)分析一下冷空氣是如何來襲擊熱管裸露部分的。眾所周知，熱空氣的流動(dòng)方向是自然向上而冷空氣則恰好相反。然而，這一現(xiàn)象在相對(duì)密封的機(jī)箱內(nèi)部卻發(fā)生了巨大變化。由于需要保持內(nèi)外大氣壓強(qiáng)一致，機(jī)箱內(nèi)部熱空氣被有效的排出同時(shí)外部冷空氣則通過散熱孔被強(qiáng)行積壓至機(jī)箱內(nèi)部，從而形成了所謂的機(jī)箱風(fēng)道。

目前，絕大部分機(jī)箱產(chǎn)品都是將電源放在頂部同時(shí)在背板處開設(shè)散熱風(fēng)扇安裝孔位，電源與風(fēng)扇都會(huì)將熱量排出至機(jī)箱外部。而位于前面板處的散熱孔與側(cè)板CPU對(duì)應(yīng)位置、顯卡對(duì)應(yīng)位置的散熱孔，更多時(shí)間則是負(fù)責(zé)為外部冷空氣進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部而提供通道。

如果，用戶使用的機(jī)箱如同之前測試中玩家所用的一樣既頂部沒有設(shè)計(jì)電源而是開設(shè)了散熱孔位。那么在全部風(fēng)扇關(guān)閉情況下，根據(jù)熱空氣向上流動(dòng)的原理除位于頂部的散熱孔適用于散熱外其余散熱孔將全部用于冷空氣進(jìn)入。
38度機(jī)箱理念

如今市場上所見到的機(jī)箱產(chǎn)品大多是符合38度產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，那么38度理念到底是從何而來呢？所謂38度理念其實(shí)在INTEL設(shè)計(jì)上并沒有針對(duì)這一理念來進(jìn)行設(shè)計(jì)，而是僅僅在建議進(jìn)行了說明。如今伴隨新一代處理器以及配件的發(fā)展，38度理念也提升到了40度。

38度理念是指，在INTEL規(guī)定平臺(tái)上（915G CD2.1GHz）CPU散熱器上放2CM四點(diǎn)平均溫度不超過38度。值得注意的是INTEL在提出38度理念時(shí)選用的配置較低，同時(shí)散熱器上并未采用熱管。如今不僅僅是CPU散熱器帶有熱管，連同主板、顯卡甚至電源都開始采用熱管，那么傳統(tǒng)的38度理念面對(duì)這些高科技產(chǎn)品時(shí)還是否可行呢？下面讓我們來根據(jù)熱管原理以及熱學(xué)原理來對(duì)它們進(jìn)行逐一分析。

CPU散熱器采用熱管已經(jīng)在上面進(jìn)行了充分的分析，現(xiàn)在我們?cè)賮斫Y(jié)合38度概念機(jī)箱來看下整體風(fēng)道。不論是隔層式結(jié)構(gòu)還是塔式結(jié)構(gòu)，其冷凝端（鰭片）位置都是向上，這里正好對(duì)應(yīng)機(jī)箱側(cè)板上CPU散熱孔位置。在電源與背部排風(fēng)扇的共同作用下，CPU散熱孔將外部冷空氣吸入直接為冷凝端進(jìn)行散熱，冷熱兩端巨大的溫差變化可以使得散熱器整體效果發(fā)揮更加理想。

顯卡熱管散熱器

相比CPU散熱器的合理，顯卡散熱器就顯得不是很樂觀了。目前大多數(shù)顯卡散熱器都是采用了拱形門的熱管設(shè)計(jì)，用于散熱的鰭片大多都被設(shè)計(jì)在了顯卡的正面。而38度理念機(jī)箱都會(huì)在顯卡對(duì)應(yīng)的側(cè)板位置設(shè)計(jì)有一個(gè)大面積散熱孔，其作用是將冷空氣更迅速的導(dǎo)入機(jī)箱內(nèi)部。而在采用拱形熱管的顯卡散熱器上，熱管裸露部分卻正好對(duì)應(yīng)散熱孔。如此以來，熱管的使用效能將會(huì)大打折扣。當(dāng)然，如果機(jī)箱廠家在設(shè)計(jì)時(shí)將板卡散熱孔開設(shè)在較低位置不直接對(duì)應(yīng)顯卡，那么效果依舊會(huì)有比較良好表現(xiàn)。

接下來，再讓我們看看主板上的熱管散熱器。如今隨著主板供電電路以及北橋芯片溫度日益增高，大規(guī)模熱管散熱器已經(jīng)開始全面登陸中高端主板。常見的設(shè)計(jì)，大多為熱管將PWM供電電路或南橋的熱量傳導(dǎo)至南橋上并加以散熱。眾所周知，目前主板供電電路以及北橋芯片熱量都是相當(dāng)驚人，部分高端產(chǎn)品甚至超過了百瓦，其發(fā)熱量絲毫不遜色于任何一款中低端CPU。那么將熱管放在兩個(gè)火爐之間進(jìn)行導(dǎo)熱，其意義到底有多大？再此我想不用多說大家也能有所了解。

其次，在主板散熱設(shè)計(jì)上我們經(jīng)?？梢钥吹匠L熱管的應(yīng)用。姑且不說熱管彎折一次將損失一定的效能，僅僅這長達(dá)10CM的裸露部分就足以將熱管的傳導(dǎo)效能削減到可以忽略不計(jì)。當(dāng)然也有一種特殊情況，如果某一廠家在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)將裸露部分熱管進(jìn)行保溫處理，那么其導(dǎo)熱效能將不會(huì)受到外界冷空氣的干擾，可惜的是目前還沒有任何一家提供此類設(shè)計(jì)。

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