美國(guó)夏威夷時(shí)間2024年10月21日早間，高通方面正式發(fā)布了全新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。但不同于此前大家習(xí)慣性稱呼的“驍龍8 Gen4”，今年新旗艦首先一個(gè)最大的變化就是換用了新的命名方式、被稱為“驍龍8至尊版”。

很顯然，從這個(gè)名稱上就不難發(fā)現(xiàn)，高通明顯是想要通過(guò)新品來(lái)樹立一個(gè)全新的印象。而他們也確實(shí)有理由這么做，因?yàn)闊o(wú)論從理論架構(gòu)設(shè)計(jì)、還是從實(shí)際的性能表現(xiàn)來(lái)說(shuō)，全新的智能手機(jī)端旗艦驍龍平臺(tái)都確實(shí)要比以往任何一次換代的變化都更大。

自研Oryon CPU架構(gòu)，驍龍這次也是“全大核”

我們先來(lái)看看“驍龍8至尊版”的CPU設(shè)計(jì)。與過(guò)去的驍龍移動(dòng)平臺(tái)相比，驍龍8至尊版此次在CPU層面的最大變化，就是首次使用了高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。

在驍龍8至尊版上，配備了兩枚主頻高達(dá)4.32GHz的“Prime Core”，以及六枚峰值主頻3.35GHz的“Performence Core”。這兩組CPU被分為兩個(gè)簇，每一個(gè)簇都具備高達(dá)12MB的L2+L3緩存池。換句話說(shuō)，驍龍8至尊版成為了目前行業(yè)中主頻最高、同時(shí)CPU緩存也是最大的移動(dòng)平臺(tái)，而且沒(méi)有之一。

與去年的第三代驍龍8對(duì)比，驍龍8至尊版的QRD工程樣機(jī)在安兔兔評(píng)測(cè)V10中的CPU項(xiàng)目測(cè)試成績(jī)提高了大約37.8%。

從更進(jìn)一步的具體細(xì)項(xiàng)來(lái)看，驍龍8至尊版的CPU算術(shù)操作性能提高了45.3%、CPU常用算法性能提升19.6%，CPU多核性能得分則提高了43%。考慮到Oryon是自研的CPU架構(gòu)，其硬件設(shè)計(jì)與“arm公版”截然不同，因此在CPU算法測(cè)試中，甚至不排除還有后期優(yōu)化的很大空間。

在另外一個(gè)CPU性能測(cè)試軟件GeekBench中，驍龍8至尊版的單核性能比第三代驍龍8則提高了38.8%，同時(shí)多核得分也暴漲40.3%。很顯然，綜合安兔兔評(píng)測(cè)和GeekBench的CPU成績(jī)不難發(fā)現(xiàn)，40%上下的CPU性能提升幅度，應(yīng)該就是驍龍8至尊版相對(duì)第三代驍龍8的客觀進(jìn)步水準(zhǔn)。而如此巨大的提升幅度，在整個(gè)移動(dòng)SoC歷史上也是十分罕見的。

除此之外，與它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一樣，驍龍8至尊版也支持最高10.7GT/s的新款超高主頻內(nèi)存。而且考慮到此前的第三代驍龍8并不支持9600MT/s內(nèi)存，所以相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，驍龍8至尊版等效內(nèi)存帶寬的進(jìn)步幅度實(shí)際上還要更大一些。

最為重要的是，大家都知道在目前的智能手機(jī)行業(yè)里，各大品牌“默認(rèn)”還是普遍會(huì)用驍龍平臺(tái)來(lái)打造他們的“超大杯”。所以這也意味著相比于競(jìng)品只有少數(shù)機(jī)型會(huì)用到頂配內(nèi)存的現(xiàn)狀，驍龍8至尊版機(jī)型的“滿血版內(nèi)存”配置可能會(huì)更加常見。

新一代Adreno GPU架構(gòu)，自研插幀大有不同

說(shuō)完了CPU，我們?cè)賮?lái)看看GPU。驍龍8至尊版這次也配備了高通自研的新一代Adreno 800系旗艦GPU方案。

根據(jù)官方公布的技術(shù)資料顯示，這款GPU內(nèi)置三個(gè)渲染切片，并且與以往的型號(hào)相比還有一個(gè)特點(diǎn)，就是它具備新增的12MB獨(dú)立緩存。根據(jù)高通方面的說(shuō)法，這一設(shè)計(jì)目的在于降低GPU訪問(wèn)內(nèi)存的頻率，從而優(yōu)化“共享顯存”的延遲，同時(shí)變相地降低GPU功耗。

從實(shí)測(cè)情況來(lái)看，在3DMARK的傳統(tǒng)性能測(cè)試場(chǎng)景Wild life Extreme中，驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)的GPU性能比第三代驍龍8提升了大約34%。

在更偏光線追蹤性能測(cè)試的Solar Bay場(chǎng)景中，新旗艦也帶來(lái)了39.5%的實(shí)測(cè)性能漲幅。

除此之外，在之前第三代驍龍8上已經(jīng)實(shí)裝了的Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎（AFME），這次在“驍龍8至尊版”的GPU功能里，似乎也被擺到了更重要的位置。

《原神》平均幀率60.1 平均功耗3797.2mW

《原神》30插60 平均幀率60.4 平均功耗3244.3mW

我們?cè)趯?duì)驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)的測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，AFME現(xiàn)在已經(jīng)可以兼容多款主流高畫質(zhì)手游，無(wú)需“外置芯片”就能對(duì)游戲畫面進(jìn)行插幀處理。如此一來(lái)，它自然也就解決了傳統(tǒng)外置芯片插幀方案的延遲問(wèn)題，在改善畫質(zhì)的同時(shí)、也帶來(lái)了更好的游戲能效表現(xiàn)。

《崩壞·星穹鐵道》 平均幀率59.8 平均幀率4887.2mW

《崩壞·星穹鐵道》 30插60 平均幀率59.8 平均功耗3873.7mW

從實(shí)測(cè)結(jié)果來(lái)看，在開啟AFME之后，主流高畫質(zhì)大作的功耗普遍出現(xiàn)了明顯下載，收益幅度在17%到26%不等。同時(shí)從畫面觀感來(lái)看，AFME插幀也不會(huì)出現(xiàn)目前市面上其他方案常見的偽影、撕裂、人物腿部變形等問(wèn)題。

根據(jù)高通方面的說(shuō)法，這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)手游插幀技術(shù)是在游戲畫面渲染完成之后，再針對(duì)已經(jīng)光柵化了的2D畫面數(shù)據(jù)進(jìn)行上下幀之間的運(yùn)動(dòng)推測(cè)。在這種情況下，無(wú)論算法、還是外置芯片，它們都只能識(shí)別到“平面畫面”里的運(yùn)動(dòng)物體，并進(jìn)行補(bǔ)幀，因此一旦畫面發(fā)生大的角度變化（比如轉(zhuǎn)圈、縮放），或者運(yùn)動(dòng)的物體變化得過(guò)于小和規(guī)律（比如人物跑動(dòng)時(shí)的腳部位置），畫面推測(cè)就有可能會(huì)出錯(cuò)。

但是AFME不同，它是在畫面渲染之前，就根據(jù)3D模型和場(chǎng)景進(jìn)行畫面推測(cè)。也就是說(shuō)，它是“猜測(cè)”了一個(gè)3D物體在下一幀的位置和形態(tài)，而不是2D畫面下一幀“看起來(lái)會(huì)是什么樣”，所以AFME就能夠解決傳統(tǒng)插幀技術(shù)的變形、撕裂等問(wèn)題。當(dāng)然，這種深入到GPU內(nèi)部處理流程里的“3D插幀”，在技術(shù)上要比基于2D視頻處理流程的外置芯片插幀要困難得多。換句話說(shuō)，也就只有能夠自研GPU架構(gòu)的高通，才有可能在智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)這種PC顯卡級(jí)別的“3D插幀”處理了。

不僅性能領(lǐng)先，能效比這次更是令人驚喜

不難發(fā)現(xiàn)，在全新自研CPU+自研GPU的加持下，驍龍8至尊版這一次無(wú)論CPU、還是GPU的性能，對(duì)比前代均有著高達(dá)40%左右的大幅增長(zhǎng)。而且考慮到我們此次測(cè)試的還只是QRD工程樣機(jī)，其所搭載的系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)都較為早期，因此搭載驍龍8至尊版的量產(chǎn)機(jī)型，實(shí)際性能表現(xiàn)勢(shì)必還會(huì)有著極大的上升空間。

但是對(duì)于智能手機(jī)這樣的移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)，光有強(qiáng)大的性能顯然是不夠的。那么，驍龍8至尊版的能效表現(xiàn)如何呢？

《絕區(qū)零》平均幀率59.9 平均功耗4146mW

《鳴潮》平均幀率59.2 平均功耗4167.9mW

《永劫無(wú)間》 平均幀率59.7 平均功耗3459.3mW

我們先用三款目前流行的手游大作，以它們各自的最高畫質(zhì)對(duì)驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)進(jìn)行了游戲能效的測(cè)試。很明顯，即便是優(yōu)化不完全的工程樣機(jī)，驍龍8至尊版也已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)平均僅4W出頭、甚至不足3.5W的平均功耗。顯然這樣的表現(xiàn)，要遠(yuǎn)好于此前一代旗艦SoC們動(dòng)輒5、6W的平均游戲功耗。

《原神》AFME120幀 平均幀率120.5 平均功耗5878mW

《崩壞·星穹鐵道》AFME120幀 平均幀率119.9 平均功耗8339.8mW

不僅如此，活用Adreno GPU自帶的插幀功能，我們甚至還“提前體驗(yàn)”到了安卓手機(jī)上的120幀原神和星鐵?？梢钥吹剑旪?至尊版在運(yùn)行120幀的《原神》時(shí)，平均功耗基本相當(dāng)于前代機(jī)型60幀的功耗表現(xiàn)。而在120幀的《崩壞·星穹鐵道》當(dāng)中，這臺(tái)QRD工程樣機(jī)終于有了較高的平均功耗數(shù)據(jù)，但是請(qǐng)注意，此時(shí)它的幀率依然維持著一條直線，很顯然這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未到新款旗艦平臺(tái)的“性能上限”。

那么有沒(méi)有更“硬核”的功耗數(shù)據(jù)呢？當(dāng)然有。我們還記錄下了驍龍8至尊版在GeekBench中單獨(dú)測(cè)試CPU和GPU性能時(shí)的平均功耗。

數(shù)據(jù)顯示，在GeekBench的CPU測(cè)試中，驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)全程的的整機(jī)平均功耗大約為4676.4mW。

在GeekBench的GPU通用計(jì)算項(xiàng)目里，這臺(tái)QRD工程樣機(jī)跑出的平均功耗則為5748.9mW。

當(dāng)然，還不能說(shuō)以上這兩個(gè)數(shù)據(jù)，就能直接代表驍龍8至尊版CPU和GPU在高負(fù)載下的功耗水平。因?yàn)樗鼈儗?shí)際上都還包括了屏幕、無(wú)線等部件的功耗，而且哪怕是“純CPU”或“純GPU”的測(cè)試，實(shí)際上其他的計(jì)算組件也不可能完全沒(méi)有負(fù)載。

但即便如此，從上述的游戲和跑分功耗不難發(fā)現(xiàn)，驍龍8至尊版這次在性能大幅上漲之余，能效比方面的表現(xiàn)也確實(shí)稱得上是突飛猛進(jìn)。特別是比前幾代都明顯更高的游戲幀率和更低的功耗，使得其也有望成為新一代的“神U”。

總結(jié)：全新架構(gòu)領(lǐng)銜，智能手機(jī)進(jìn)入性能新里程

雖然對(duì)于驍龍8至尊版來(lái)說(shuō)，它還有一些新特性我們暫時(shí)還無(wú)法通過(guò)QRD工程樣機(jī)的測(cè)試來(lái)為大家呈現(xiàn)。比如它的新一代AI ISP，據(jù)稱能夠支持三枚4800萬(wàn)像素的傳感器同時(shí)進(jìn)行30FPS的ZLS無(wú)延遲連拍，還能對(duì)視頻進(jìn)行拍攝過(guò)程中的逐幀AI處理。比如它搭載了第二代AI 5G基帶驍龍X80，同時(shí)還集成了全新的FastConnect 7900連接系統(tǒng)，擁有競(jìng)品2.4倍的WiFi速度等等。

不過(guò)即便如此，僅從目前的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)也不難發(fā)現(xiàn)，在高通全新的自研CPU、GPU架構(gòu)，以及自研游戲插幀技術(shù)的加持下，即便是系統(tǒng)優(yōu)化并不完全的驍龍8至尊版QRD工程樣機(jī)，也已經(jīng)能夠帶來(lái)過(guò)去難以想象的峰值性能、游戲流暢度和能效比表現(xiàn)。

說(shuō)實(shí)在的，這種既有顯著性能增強(qiáng)、同時(shí)功耗相比上代還有大幅下降的情況，在過(guò)去的手機(jī)行業(yè)里實(shí)在是很難想象的事情。而如今驍龍8至尊版做到了這一點(diǎn)，這既意味著高通堅(jiān)持多年的自研CPU架構(gòu)終于在智能手機(jī)市場(chǎng)得到了回報(bào)，另一方面它也可能會(huì)帶來(lái)一輪全新旗艦機(jī)“換機(jī)潮”的到來(lái)。再加上生成式AI的逐步鋪開，或許就是從2024年的秋季開始，我們正在推開全新世代移動(dòng)生態(tài)的大門。

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