近期Intel發(fā)布了最新的14代處理器，從其規(guī)格來看，14代處理器不能說沒啥亮點，只能說是毫無新意，畢竟大多數(shù)型號也只是相對13代的簡單提頻而已（i7 14700K及KF除外）。

一、前言

作為大多數(shù)“臭打游戲的”，對制程啊、規(guī)格啊啥的并不關(guān)心，大家只關(guān)心一件事——打游戲究竟好不好使。還記得早在13代的時候，AMD就發(fā)布了3D緩存系列處理器，主打一個打游戲，其中最熱的無疑就是售價2000出頭的銳龍7 7800X3D了。于是乎，我們今天就找來銳龍7 7800X3D和Intel 14代系列中的旗艦i9 14900K來一場終極PK，看看究竟誰打游戲更勝一籌。

二、對比測試

兩顆U閃亮登場，按目前的市價來說（以某東自營價為參考），AMD 銳龍7 7800X3D的售價為2699元，Intel i9 14900K的售價為4999元，所以這注定不是一場同重量級的PK。

兩顆U的真身一覽。

背面都是觸點式設(shè)計。

閑話少敘，直接搭建測試平臺進行測試，平臺配置詳情如下：

兩顆U的規(guī)格對比，可以看出，AMD 銳龍7 7800X3D除了制程先進一些（5nm）、L3緩存大了一些，剩下的諸如頻率、核心數(shù)之類的規(guī)格，都不如Intel i9 14900K。

先試試理論測試，在CPU-Z基準測試中，Intel i9 14900K的單核心性能比AMD 銳龍7 7800X3D稍強一些，不過多核心性能領(lǐng)先的就多了，直接2倍還多一些。

Cinebench R23測試的情況和CPU-Z基本類似。

倒是在AIDA64內(nèi)存基準測試中，兩者的差距算是比較小的。

下面進行圖形及游戲測試，先看看參測顯卡藍寶石 RX 7900 XTX 超白金的規(guī)格。

圖形理論性能測試3Dmark系列走起。

和之前的理論測試結(jié)果截然不同，在圖形性能測試中，AMD 銳龍7 7800X3D的成績開始出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)，尤其在3Dmark Fire Strike測試中，大幅度領(lǐng)先于Intel i9 14900K。

再試試游戲性能，這里選取了12款比較流行的游戲，其中既有3A大作，也有時下熱門的網(wǎng)游，個人覺得還是比較有代表性的。

在1080P分辨率下，AMD 銳龍7 7800X3D相較Intel i9 14900K取得了8勝4負的成績，其中有4款游戲處于大幅度領(lǐng)先優(yōu)勢（≥10幀），其中《彩虹六號：圍攻》中的領(lǐng)先優(yōu)勢更是高達94幀；其中有4款游戲處于小幅度領(lǐng)先的優(yōu)勢（＜10幀）；其中有2款游戲處于大幅度落后的趨勢（≥10幀）；其中有2款游戲處于小幅度落后的趨勢（＜10幀）。

總體來說，AMD 銳龍7 7800X3D領(lǐng)先的項目更多，綜合領(lǐng)先的優(yōu)勢更大。

在1440P分辨率下，此時隨著分辨率的提升，兩款U的差距進一步縮小，不過AMD 銳龍7 7800X3D相較Intel i9 14900K依然取得了6勝2平4負的成績。

接著再看看功耗方面的情況，通過測試可以看出，Intel i9 14900K的功耗確實有爆表的趨勢，尤其是FPU烤機功耗和雙烤功耗，比AMD 銳龍7 7800X3D高了將近300W，這意味著Intel i9 14900K平臺對電源的投入更多。

溫度方面（室溫23.4℃），AMD 銳龍7 7800X3D烤機穩(wěn)定后，最高溫度80℃出頭；至于Intel i9 14900K，烤機幾秒鐘后核心溫度直接破百并觸發(fā)降頻機制，從網(wǎng)上其他博主的反饋來看，目前即便是市面上最頂級的360水冷，也都壓不住Intel i9 14900K的發(fā)熱量。

最后再看看價格上的差距，配件方面，兩套配置都參考了本此測試所用的平臺（機箱做了統(tǒng)一處理），從最終的整機平臺價格來看，AMD 銳龍7 7800X3D的配置要比Intel i9 14900K便宜近5000元，而游戲性能方面卻是AMD 銳龍7 7800X3D更勝一籌。

當(dāng)然，對于非游戲用戶，尤其是生產(chǎn)力方面來說，Intel i9 14900K的性能無疑更強，只不過本文討論的重點在游戲，其他方面不在本文的討論范圍之內(nèi)。

三、測試配件介紹

下面順便介紹下此次測試用到的部分配件，有需求的網(wǎng)友可以參考下。

內(nèi)存考慮到AMD平臺目前對高頻DDR5的支持度一般，所以選擇了金士頓 FURY Beast野獸 DDR5 5600 16G×2，并超頻到6000MHz（CL 32-40-40-80）進行測試。

內(nèi)存采用了比較簡約的塑封包裝，主打一個實用環(huán)保。

背面一覽。

附件提供了說明書和FURY貼紙。

內(nèi)存采用黑色無光設(shè)計，鋁合金馬甲僅比裸條略高一點點，兼容性非常不錯。

特寫一張，金屬馬甲的質(zhì)感還是很不錯的。

內(nèi)存背面。

標簽特寫，可以看出，內(nèi)存的XMP頻率為DDR5 5600MHz，時序為CL 40-40-40-80，額定電壓為1.25V，由此可以看出，內(nèi)存的頻率設(shè)定還是比較保守的，喜歡超頻的玩家可通過超頻進一步挖掘其潛能。

肩部一覽，看慣了RGB，發(fā)現(xiàn)這種純金屬風(fēng)也挺好看。

端部一覽，內(nèi)存的PCB及馬甲的做工還是很不錯的。

顯卡方面，由于受“禁售門”事件影響，RTX 4090價格漲上了天，所以目前對于游戲玩家來說更好的選擇無疑是RX 7900 XTX，畢竟1張RTX 4090的價格能買3張RX 7900 XTX了。

這里選擇了藍寶石 RX 7900 XTX 超白金，該卡在非公版RX 7900 XTX中算是做工比較豪華的。

顯卡外包裝背面一覽。

顯卡真身，顯卡采用三風(fēng)扇設(shè)計，全金屬外殼的材質(zhì)也很有質(zhì)感。

肩部一覽，可以看出顯卡的厚度還是比較夸張的，占據(jù)了三個槽位；另外，顯卡的肩部配備了一條較長的燈條，能夠完美支持RGB燈效。

供電接口采用了3個8pin。

端部特寫，可以看出其外殼采用了較為厚實的鋁合金材質(zhì)。

背板也采用了鋁合金材質(zhì)。

接口為2個HDMI+2個DP的組合。

SSD選擇了影馳 HOF EXTREME 50 2TB，該SSD算是國內(nèi)較早上市的PCIe 5.0的SSD了，它不僅做工精湛，性能也非常出眾，讀寫速度都突破了10000MB/s，非常適合追求極致性能的發(fā)燒級玩家選用。

SSD外包裝采用白色外觀設(shè)計，中間一個名人堂的LOGO，簡約經(jīng)典。

SSD外包裝背面一覽。

由于5.0的SSD發(fā)熱量比較大，所以附件中提供了一個主動式散熱器。

SSD真身，它采用1主控+1緩存+4 Nand的結(jié)構(gòu)，其中大多數(shù)元件位于正面，如主控、緩存和2顆Nand，剩下的2顆Nand則位于背面。

主控芯片為群聯(lián)PS5026-E26，這是市面上較早的支持PCIe 5.0接口的主控，它采用12nm制程打造，最大可支持到8通道的TLC或QLC，性能非常強悍。

緩存芯片采用了海力士的LPDDR4，單顆容量為4GB。

Nand顆粒采用了鎂光的232層3D TLC，單顆容量為512GB，4顆總?cè)萘繛?TB。

再看看附贈的散熱器，其表面經(jīng)過鍍鎳處理，擁有非常好的鏡面效果，質(zhì)感非常出色。

散熱器采用上下式結(jié)構(gòu)，熱風(fēng)可通過中間的鰭片間隙吹出去。

和SSD合體后看著還是很霸氣的。

跑個CrystalDiskMark試試，持續(xù)讀寫輕松破萬，而且4K速度也達到了頂級水平。

散熱器方面，考慮到AMD 銳龍7 7800X3D的發(fā)熱量并沒有i9 14900K那么夸張，所以這里選擇了一款風(fēng)冷——九州風(fēng)神 冰立方620 數(shù)顯版，該散熱器沿襲了老版冰立方620的結(jié)構(gòu)，在散熱效能方面依然優(yōu)秀，同時又加入了RGB和數(shù)顯元素，可玩性進一步提高。

散熱器外包裝正面一覽。

散熱器外包裝背面一覽。

散熱器的附件一覽。

散熱器采用雙塔結(jié)構(gòu)，全黑化的塔體+2把黑色風(fēng)扇，給人一種冷酷安靜的感覺。

和老版的冰立方620相比，新版加入了數(shù)顯版頂蓋，該頂蓋不僅支持CPU溫度、使用率等狀態(tài)的顯示，還支持ARGB燈效，可玩性拉滿。

頂蓋采用磁吸式安裝，拆裝都十分方便。

從側(cè)面可以看出，散熱器的鰭片間采用了扣fin+折fin組合工藝進行固定。

散熱器采用了矩陣式鰭片組設(shè)計，有一種高低起伏的波浪感，據(jù)說這樣的設(shè)計可以提升效能，減小噪音；散熱器的熱管和鰭片間采用穿fin工藝連接。

散熱器采用6熱管設(shè)計，底座采用純銅鍍鎳設(shè)計，表面略有鏡面效果。

散熱器標配了2把FK120風(fēng)扇，該風(fēng)扇采用真FDB軸承打造，具有壽命長、噪音低等特點。

對于搞機玩家來說，平時折騰得機子比較多，還是比較費硅脂的，所以一次性入手了5管九州風(fēng)神 DM9大師級硅脂，該硅脂不僅導(dǎo)熱效率高，而且粘度適中，涂抹起來很容易，非常適合新老玩家使用。

硅脂的附件比較貼心的附贈了清潔包和硅脂刮。

硅脂采用管式包裝，單支為1.5g，根據(jù)本人的經(jīng)驗，用個7、8次是沒啥問題的。

電源選用了九州風(fēng)神 PX850G，該電源采用了全新的ATX3.0規(guī)范設(shè)計，支持原生PCIE5.0供電，同時它采用全日系高規(guī)格電容，做工非常扎實，再加上10年超長質(zhì)保，玩家可放心選用。

電源外包裝背面是其規(guī)格參數(shù)介紹。

附件還是比較豐富的。

提供的模組線比較多，能夠滿足高端平臺的需求。

電源本體采用全黑外觀，長度為16cm，較為適中，兼容性不錯；內(nèi)部采用LLC諧振+DC to DC拓撲結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的轉(zhuǎn)換效率。

側(cè)面非常簡約，只有一個九州風(fēng)神的LOGO。

模組接口一覽，數(shù)量比較多，而且12VHPWR接口也是標配。

銘牌表一覽。

AC端一覽，該電源采用了ECO開關(guān)設(shè)計，通過ECO開關(guān)來切換風(fēng)扇工作模式，其中靜音模式可實現(xiàn)低負載下風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，大大降低了電源的噪音。

A平臺的裝機效果一覽。

蓋好側(cè)板的效果。

RGB燈效一覽。

散熱器的數(shù)顯效果及RGB效果特寫。

顯卡的RGB燈效特寫。

總結(jié)

通過測試可以看出，盡管Intel i9 14900K擁有更多的核心數(shù)和更高的頻率，但在游戲項目中，卻依然不敵規(guī)格更低的AMD 銳龍7 7800X3D，同時，i9 14900K的發(fā)熱量和功耗也比對手高出了一大截，要保持其不降頻工作，目前市面上甚至都找不到一款合適的散熱器，這一幕仿佛又讓我看到了當(dāng)年奔四一味追求高頻時的景象。最后，使用Intel i9 14900K打造整機平臺需要更高的預(yù)算，整體下來比銳龍7 7800X3D平臺高了近5000元，但性能卻并沒有高多少，所以對于游戲玩家來說，這部分投入究竟值不值得，就不用我多說了吧。

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