高通驍龍一直都是安卓手機(jī)陣營的主流處理器，也是很多的用戶關(guān)注最多的存在，為了方便大家下面就帶來了2023高通驍龍?zhí)幚砥魈焯菖判邪?，快來一起看一看，有沒有你最喜歡的那款處理器呢。

高通驍龍CPU天梯圖2023年1月最新版

第一名：驍龍8gen2

1、工藝：這次的8gen2依舊是延續(xù)了臺積電的4nm工藝，看來這次是為了功耗選擇妥協(xié)了。

2、核心：CPU采用了1+4+3的架構(gòu)，超大核基于cortex-x3打造的kryo prime和諧，具備3.1872GHZ評率。

3、體驗：整體的性能提升了35%左右，算是比較猛的，玩起游戲來估計全程流暢。

4、攝像：這次高通和三星進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試，對2億像素的傳感器isocell hp3進(jìn)行了針對的優(yōu)化喲。

5、其他方面：可以提升手機(jī)的視頻圖片拍攝能力，還可以進(jìn)行解碼以及相關(guān)的視頻回放喲。

第二名：驍龍8 +

1、工藝：采用了臺積電的4nm工藝，為了保證自己的功耗，因此還是選擇了臺積電，求穩(wěn)也不錯。

2、核心：CPU架構(gòu)為1+3+4架構(gòu)，基于cortex-x2超大核和a710大核，加上a510小核，整體參數(shù)都優(yōu)秀。

3、體驗：整體的性能都相當(dāng)?shù)臒o敵，搭載的手機(jī)不用說肯定是旗艦機(jī)，而且都是超強(qiáng)大的當(dāng)家機(jī)型。

4、攝像：相信配置的攝像頭肯定也都是最頂尖的，這樣一來兩者可以去相輔相成，拍出像素更高的照片。

5、其他方面：還可能會帶來兩種充電的規(guī)格，一種是67w有線+30w無線，還有一種是升級版的120w有線+30無線。

第三名：驍龍8gen1

1、工藝：這是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工藝采用了4nm工藝

2、核心：有著全新的cortex-x2主核具備了3.0GHZ頻率，

還有三個基于cortex-a710的性能核，頻率為2.5GHZ，

以及四個基于cottex-a510設(shè)計的能效核。采用1.8GHZ頻率。

3、體驗：整體的性能有了20%左右的提高，相比上一代肯定用起來更加的絲滑

4、攝像：對于攝像方面加入了很多的全新科技如18bit的信號處理器，每秒可以捕捉32億像素。

5、其他方面：可以更好的讓用戶在黑暗模式中拍攝照片并且一次的拍攝就可以多達(dá)30張。

第四名：驍龍888 plus

1、工藝：采用了三星的5nmlpe架構(gòu)工藝，這也是目前最頂尖的工藝。

2、核心：采用了1+3+4八核的CPU架構(gòu)，一個大核X1，主頻為2.995GHz、

三個中核A78，頻率為2.42GHz、四個小核，A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。

3、體驗：這款處理器相比上一代888來說整體提升了不少，運(yùn)速更快穩(wěn)定性更高。

4、優(yōu)化：對于上一代888的發(fā)熱問題在這里也進(jìn)行了很好的改良不在會有降頻鎖幀等問題出現(xiàn)。

5、其他方面：配置這款芯片的手機(jī)也都將成為市場的主流旗艦機(jī)，可以給你更加強(qiáng)悍的體驗。

第五名：驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，

為用戶帶來目前最強(qiáng)的架構(gòu)，在性能方面A78高出20%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%

4、優(yōu)化：針對游戲優(yōu)化，為用戶提供可變著色率，能夠提升30%的性能。

5、其他方面：對于游戲其他方面，144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現(xiàn)實增強(qiáng)畫質(zhì)、快速混合、

GPU驅(qū)動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna云游戲等等。

第六名：驍龍870

1、工藝：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構(gòu)：其中1個大核和3個中核采用的是A77架構(gòu)，4個小核采用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。

5、體驗：帶來了7nm的制作工藝，為用戶帶來最優(yōu)的手機(jī)性能體驗

6、像素：十億像素高速ISP，處理速度高達(dá)每秒20億像素，支持全新的拍攝特性與功能。

7、視頻：用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達(dá)2億像素的照片。

第七名：驍龍865

1、CPU：采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議;

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5內(nèi)存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機(jī)、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。

6、CPU主頻和驍龍855一致，全新Cortex-A77架構(gòu)，按ARM數(shù)據(jù)應(yīng)該有20%左右性能提升。

7、GPU相比驍龍855提升25%，總體性能提升20%應(yīng)該沒問題，LPDDR5內(nèi)存也是加分項。

第八名：驍龍845

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，

855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm制程工藝，兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計，除去大核頻率不同，其余的7個小核頻率沒有改變。

4、所以從理論上來說，驍龍855+有著更強(qiáng)的單核能力。

5、對比采用的是搭載驍龍85的IQOO和采用驍龍855PLUS的努比亞Z20，根據(jù)跑分情況可以看出，

實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出了那么一兩百分，855+的實際性能比855還是要強(qiáng)的

第九名：驍龍765

1、CPU：內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，

SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，

達(dá)到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、應(yīng)用：在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力，比845更強(qiáng)，但弱于980，高通表示可能是工程機(jī)上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系，正式商用設(shè)備上會提高。

4、GPU：Adreno 640 GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明顯，不過能效比表現(xiàn)不錯，

GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值狀態(tài)17.36fps/W，降頻狀態(tài)20.18fps/W，

855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整體能效比相比845提升30%;

第十名：驍龍765g

1、驍龍845采用的依然是10nm制程八核心，這是目前市面上最先進(jìn)的技術(shù)，

相比于驍龍835在大小核做了改進(jìn)，四大核為A75架構(gòu)，四小核A55架構(gòu)。

2、同時驍龍845引入了新的安全處理單元SPU，而GPU方面采用Adreno 630，

相比于驍龍835的Adreno 540總體效率提升了25%-30%這個區(qū)間。

3、并且驍龍845配備了支持5G頻率的調(diào)節(jié)器;總體性能方面845比835強(qiáng)20%-25%這個區(qū)間。

4、Snapdragon 845通過X20 LTE調(diào)制解調(diào)器支持千兆LTE連接，

支持2x2雙通道Wi-Fi和4x4 MIMO技術(shù)，為玩家提供更穩(wěn)定和更快的網(wǎng)絡(luò)連接。

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