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高通驍龍888性能如何 高通驍龍888詳細介紹

手機之家   發(fā)布時間:2020-12-04 08:51:39   作者:蔡勤   我要評論
高通2020驍龍技術(shù)峰會已經(jīng)進入了第二天的會程,相比于昨天只是讓驍龍888小露一面吊吊大家胃口,今天高通針對新年度旗艦驍龍888進行了更深入的講解,從硬件、軟件、生態(tài)等各個方面向大家展示了新品的特性,一起來了解一下吧

高通2020驍龍技術(shù)峰會已經(jīng)進入了第二天的會程,相比于昨天只是讓驍龍888小露一面吊吊大家胃口,今天高通針對新年度旗艦驍龍888進行了更深入的講解,從硬件、軟件、生態(tài)等各個方面向大家展示了新品的特性,感興趣的朋友快來看看吧!

高通驍龍888詳細介紹

首先一個大變化就是驍龍888這次直接集成了驍龍X60 5G基帶,高通官方表示技術(shù)本身并不存在難度,采用集成還是獨立設(shè)計主要根據(jù)芯片的性能和在終端產(chǎn)品上的表現(xiàn)等因素考慮。驍龍X60 5G是高通第三代5G基帶,支持在全球所有主要頻段Sub-6G和毫米波5G連接,搭配高通FastConnect 6900移動連接系統(tǒng),可以提供Wi-Fi 6和全新6GHz Wi-Fi 6E支持。

CPU:強力且穩(wěn)定的持續(xù)輸出

驍龍888采用三星5nm制程工藝打造,CPU部分為8核Kryo 680架構(gòu),保持1+3+4的三叢式CPU設(shè)計:

1顆超大核基于Cortex-X1架構(gòu),主頻2.84GHz,L2緩存1MB;

3顆大核基于A78架構(gòu),主頻2.4GHz,每顆大核獨享512KB L2緩存;

4顆能效核心依然是我們熟悉的A55架構(gòu),頻率維持1.8GHz未變,每顆核心配備128KB L2緩存。

最后,所有核心共享4MB L3和3MB系統(tǒng)緩存,數(shù)據(jù)顯示,驍龍888整體性能相比驍龍865提升25%,同時能效比也有較大提升,每瓦特性能提升20%。

高通表示,三叢式CPU架構(gòu)和各個核心的主頻都是結(jié)合實際應(yīng)用場景考慮而設(shè)定的,除了要強化單核運行時強大的峰值性能表現(xiàn),還要保證這個表現(xiàn)是可持續(xù)的,所以我們可以樂觀預(yù)期接下來搭載驍龍888移動平臺的新品在復(fù)雜場景中也能提供更強力和穩(wěn)定的實際體驗。

GPU:硬實力+新特性共同升級

驍龍888升級了自家Adreno 660 GPU,首先是性能提升,其圖像渲染速度提升了35%,同時,能效比也有20%的提升,而在性能以外,更多新特性的加入還將進一步提升GPU的實際表現(xiàn)。比如在顯示增強中我們就看到針對OLED屏幕可能出現(xiàn)的均勻性、次像素渲染等問題,Adreno 660都有針對性的優(yōu)化措施。

此外,首次出現(xiàn)在移動平臺上的VRS(可變分辨率渲染)也相當(dāng)值得關(guān)注,它將允許游戲開發(fā)者針對單幀畫面中不同部分設(shè)定不同的渲染分辨率,以上圖為例,近景的角色主體是以滿分辨率和色彩細節(jié)來渲染,背景的天空等畫面則是相鄰4個像素渲染成同一色彩,從而實現(xiàn)提升游戲渲染性能30%,以及有效降低GPU的負(fù)載,將有限的GPU資源集中在更需要的地方。

完整的驍龍Elite Gaming特性能帶給用戶更極致的游戲體驗,除了VRS以外,高通Game Quick Touch還著重提升了手機的觸控響應(yīng)速度,60FPS模式最高可縮短響應(yīng)時間20%,120FPS模式下也有10%的提升。

PS.高通在會后的訪談環(huán)節(jié)透露了不僅是驍龍888平臺,之后的其他芯片也會根據(jù)實際應(yīng)用場景考慮開放包括VRS在內(nèi)的部分Elite Gaming特性,這對幫助圖形能力相對有限的中端平臺提升游戲表現(xiàn)或許會是個大好消息,大家可以持續(xù)關(guān)注。

AI:提效增速兩手抓

驍龍888搭載第六代AI Engine,從直觀數(shù)據(jù)來看,其算力從上代的15 TOPS直接升級到了26 TOPS,提升幅度高達73.3%,同時,高通還提供了豐富的開發(fā)工具,其中新增的AI Engine Direct為開發(fā)者提供了直接訪問硬件的統(tǒng)一AI應(yīng)用程序接口,讓開發(fā)者可以更直接調(diào)用包括Hexagon、CPU、GPU等在內(nèi)的平臺硬件,進而提升AI應(yīng)用的部署和運行效率。

AI性能的大幅提升與重新設(shè)計的Hexagon 780神經(jīng)引擎是密不可分的,新的架構(gòu)大幅壓縮了向量、張量、標(biāo)量加速器之間的通訊距離,通過共享內(nèi)存同時提升了各部分的獨立以及協(xié)同工作效率,數(shù)據(jù)顯示,Scalar加速器性能提升50%,Tensor加速器性能直接翻番,綜合表現(xiàn)每瓦特性能提高至3倍以上。

于上代驍龍865被引入的高通傳感器中樞Sensing Hub也升級到了第二代,集成專用低功耗AI處理器可以更好地應(yīng)對語音喚醒、抬手亮屏等頻度比較高但負(fù)載較低的應(yīng)用行為,還可以結(jié)合來自5G、Wi-Fi、藍牙等更多新增的數(shù)據(jù)源,最多可以有效分擔(dān)Hexagon 80%的低負(fù)載工作,令其功耗大大降低。

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