大家都知道，華為Mate40系列全球線上發(fā)布會(huì)正式召開，新機(jī)首發(fā)搭載麒麟9000 5G旗艦SoC。該芯片首發(fā)24核Mali-G78 GPU集群, 是全球唯一5nm 5G SoC，擁有153億晶體管。相信這將成為很多消費(fèi)者購(gòu)買華為Mate40系列機(jī)型的一大理由，感興趣的朋友不要錯(cuò)過了。

但遺憾的是，麒麟9000或是華為自研的最后一代智能手機(jī)旗艦SoC，華為Mate40系列也就成了最后一代搭載麒麟旗艦芯片的Mate系列手機(jī)。

01 153億晶體管，成就麒麟巔峰之作

“采用5nm工藝制程，CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先，而且集成了華為最強(qiáng)大的通信芯片，以及我們最先進(jìn)的ISP”，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO 余承東這樣總結(jié)麒麟9000。

1、世界首個(gè)采用5nm工藝制程的5G手機(jī)SoC

工藝制程的進(jìn)步可以讓相同尺寸的芯片容納更多的晶體管，往往代表著芯片能效比的提升。此時(shí)，手機(jī)SoC工藝制程的接力棒正在從7nm向5nm轉(zhuǎn)移，剛剛隨iPad Air4、iPhone 12系列發(fā)布的A14仿生是第一款正式發(fā)布的5nm手機(jī)芯片。但這款芯片外掛的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，所以并不能算是嚴(yán)格意義上的5G SoC。

但與A14仿生不同的是，發(fā)展到麒麟9000這一代，華為巴龍5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)越發(fā)成熟，集成在SoC內(nèi)部的調(diào)制解調(diào)器在符合以往認(rèn)知的低功耗低發(fā)熱屬性的同時(shí)，還在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試中獲得了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競(jìng)品的峰值表現(xiàn)。得益于5nm工藝制程，麒麟9000集成了153億顆晶體管，且比A14仿生多出30%。

2、CPU、GPU、NPU大升級(jí)，性能表現(xiàn)遠(yuǎn)超競(jìng)品

8核心CPU，三檔能效架構(gòu)最高主頻可達(dá)3.13GHz，比競(jìng)品快出10%；

24核心Mali-G78 GPU，行業(yè)首發(fā)，性能超出競(jìng)品52%；

NPU采用雙大核+微核架構(gòu)，AI benchmark 4.0 ETH跑分高達(dá)148008分，是競(jìng)品性能的2.4倍。

同時(shí)，相比于競(jìng)品麒麟9000擁有更好的能效比，其中CPU能效高出25%、GPU能效高出50%、NPU能效高出150%，數(shù)字可觀。

3、調(diào)制解調(diào)器跨代打擊，5G超級(jí)上行速度亮眼

“其它廠商不久前才推出第一代的5G旗艦手機(jī)，但華為已經(jīng)推出三代5G手機(jī)了”，雖然這樣的描述總有些欺負(fù)人的意味，但官方實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)就是這樣霸道：上行速率是的5倍，下行速率是競(jìng)品的2倍。

4、華為最先進(jìn)的ISP，性能相比上代大幅提升

麒麟9000搭載的ISP6.0相比于上代芯片，吞吐量提升50%，視頻降噪效果提升48%。

“我們追求速度，永不止步”，在講述芯片硬參總結(jié)和軟件優(yōu)化過渡時(shí)余承東用這樣一句話承上啟下，而這恰恰也是對(duì)海思麒麟發(fā)展史的貼切概括。麒麟9000成就了迄今最強(qiáng)大的Mate，也代表了國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的巔峰。

02 既是麒麟絕響，放手一搏有何不可 

麒麟9000為何是麒麟芯片的絕響，其中原因相信大家都有所耳聞。 今年8月份，余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)無奈宣布，美國(guó)對(duì)華為的芯片供應(yīng)禁令已于9月15日生效，此次應(yīng)用在華為Mate40系列上的麒麟9000 5G SoC將成“絕版”，量非常有限。

麒麟9000芯片到底有多少備貨，目前并沒有明確的官方數(shù)據(jù)。有媒體報(bào)道稱，華為曾向臺(tái)積電下單1500萬顆麒麟9000，但由于生產(chǎn)時(shí)間有限訂單并未全部完成，最終產(chǎn)量大概在880萬顆左右。

參考華為Mate 30系列出貨量，自去年9月推出，上市60天全球出貨就超過了700萬臺(tái)，產(chǎn)業(yè)鏈爆料到去年年底出貨量已經(jīng)突破1200萬臺(tái)。為何余承東說“量非常有限”也就不難理解了。所以麒麟9000芯片不僅是麒麟高端芯片的“絕響”，如果解決不了芯片生產(chǎn)的問題，目前的備貨都有可能撐不起華為Mate40系列的生命周期，更別說其它需要搭載旗艦芯片的手機(jī)、平板設(shè)備了。

實(shí)際上，從麒麟9000的命名上似乎就已經(jīng)看出了華為的決絕。此前麒麟高端芯片命名都?xì)w納在“麒麟900”之列，理論上來說麒麟990之后，新芯片的命名應(yīng)該是“麒麟1000”，甚至早期的曝光命名也是如此。直接從“麒麟900”到“麒麟9000”，這樣的命名或許有著不一樣的意味——

1、既是絕響，畏畏縮縮不如坦然面對(duì)

如果按照預(yù)期的命名方式排布，麒麟旗艦芯片可能要依次經(jīng)歷“麒麟1000”、“麒麟1100”……“麒麟2000”……排到麒麟9000，應(yīng)該是很多年后的事情。從麒麟990直接跳到麒麟9000，似乎有種一步到位的感覺。

也許在華為看來，如果麒麟旗艦芯在這一代就此止步，那就不妨用一個(gè)比較終極的名稱來命名，既囊括了曾經(jīng)的雄心壯志，又暗含了技術(shù)受制于人臥薪嘗膽的鞭策與激勵(lì)。

2、既是絕響，就要有做到最好的決心

從發(fā)布會(huì)公布的數(shù)據(jù)來看，麒麟9000的性能的確已經(jīng)遠(yuǎn)超競(jìng)品，而這或許也正是華為敢于大跨度命名的根本所在。在未來不甚明朗的當(dāng)下，不管是好事多磨還是就此終結(jié)，做到最好無論是對(duì)自己，還是對(duì)市場(chǎng)，都能算是一個(gè)問心無愧的交代。

從哪里能看得出麒麟9000在力爭(zhēng)最好？除了性能升級(jí)的結(jié)果以外，這款芯片的堆料似乎已經(jīng)達(dá)到了瘋狂的地步：GPU核心直接懟到了24顆Mali-G78 ，而當(dāng)前已經(jīng)能玩轉(zhuǎn)大型游戲的天璣1000+是9核心的Mali-G77 GPU。這也正是麒麟9000的圖形處理能力超出主流競(jìng)品52%的原因所在。

03 從非常落后到進(jìn)步被封殺，國(guó)產(chǎn)芯路在腳下

在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上余承東曾這樣表述：“在芯片領(lǐng)域華為探索了十幾年，從嚴(yán)重落后到比較落后，到有點(diǎn)落后，到逐步趕上來，到領(lǐng)先，到現(xiàn)在被封殺，我們有非常巨大的投入，也經(jīng)歷了艱難的過程，但很遺憾我們?cè)诎雽?dǎo)體制造方面，在重資產(chǎn)投入的領(lǐng)域華為沒有參與，導(dǎo)致華為領(lǐng)先的芯片都無法制造。”

正如余承東所言，華為的確在芯片方面做出過巨大的投入，也的確做到了領(lǐng)先地位。早在2004年，現(xiàn)在的華為海思總裁何庭波就收到了任正非下達(dá)的一條“嚇人”命令：“我給你四億美金每年的研發(fā)費(fèi)用，給你兩萬人。一定要站立起來，適當(dāng)減少對(duì)美國(guó)的依賴。”

時(shí)至今日，海思半導(dǎo)體實(shí)際上已經(jīng)成為中國(guó)自主芯片設(shè)計(jì)的代表，其涉及領(lǐng)域包含SoC芯片、5G通訊芯片、AI芯片、服務(wù)器芯片、其他專用芯片五大類，其中就包含我們熟知的手機(jī)SoC麒麟芯片。

華為在芯片方面的努力的確讓它度過了去年ARM停止和華為及其附屬公司的所有業(yè)務(wù)往來的難關(guān)，其相關(guān)核心技術(shù)的掌握和完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)讓華為具備了自主研發(fā)ARM處理器的能力，不受外界制約。

那么，為何這次封殺華為就無法度過呢？原因在于華為擅長(zhǎng)的是芯片設(shè)計(jì)，而不是芯片制造。半導(dǎo)體是一個(gè)非常龐大的產(chǎn)業(yè)，目前只有極少數(shù)的芯片巨頭掌握從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的整個(gè)鏈條，因?yàn)閮H其中的一個(gè)環(huán)節(jié)就需要龐大資金投入和時(shí)間投入，比如生產(chǎn)芯片必備的光刻機(jī)，主要生產(chǎn)廠商荷蘭ASML的成功就是西方世界無數(shù)寡頭和財(cái)團(tuán)用經(jīng)費(fèi)鼎力支持燒出來的，更別說整個(gè)鏈條的消耗，分工合作也就成了自然而然的事情。

實(shí)際上除了三星，目前手機(jī)廠商基本都不具備芯片制造的能力，除了華為，我們熟知的高通、蘋果也都是擅長(zhǎng)于芯片的設(shè)計(jì)，后大多交由當(dāng)前的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電去生產(chǎn)。但問題在于，其美國(guó)技術(shù)占比很高，14nm和7nm工藝美國(guó)技術(shù)占比就在15%以上。在美國(guó)芯片禁令下，臺(tái)積電并沒有自由選擇客戶的主動(dòng)權(quán)，這也正是華為被封殺后臺(tái)積電不能為其生產(chǎn)芯片的原因。

那么，我國(guó)就沒有一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且能為華為生產(chǎn)芯片的芯片制造商嗎？還真沒有。有消息稱，如果完全不用美國(guó)的技術(shù)，國(guó)內(nèi)能夠獨(dú)立自主制造28nm光刻機(jī)，同時(shí)也具備28nm至14nm工藝芯片制造能力。但顯然有這些還不夠，當(dāng)前主流芯片已經(jīng)進(jìn)入5nm的階段。

好在自芯片禁令爆發(fā)之后，我國(guó)的芯片制造業(yè)的發(fā)展并非一潭死水，而是呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的態(tài)勢(shì)。雖然市場(chǎng)的空缺也引發(fā)了不良投機(jī)者的圈錢騙補(bǔ)，但總歸有行業(yè)擔(dān)當(dāng)讓我們看到了希望。比如芯動(dòng)科技近日宣布其已經(jīng)完成全球首個(gè)基于中芯國(guó)際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，功能一次測(cè)試通過。

據(jù)悉，中芯國(guó)際FinFET N+1工藝在功率和穩(wěn)定性方面與7nm工藝相近，相比于14nm性能提升20%，功耗降低57%。雖然還沒有達(dá)到業(yè)界公認(rèn)的35%性能提升，但總歸是實(shí)現(xiàn)了類7nm工藝的生產(chǎn)。當(dāng)然，后續(xù)的FinFET N+2工藝性能會(huì)有所提升，未來可期。

所以芯片禁令也并非完全是件壞事，它至少為我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展敲響了警鐘。當(dāng)然芯片制造的發(fā)展也并非是想做就能一蹴而就的，它需要持續(xù)的重資本投入和時(shí)間的驗(yàn)證。至于何時(shí)能趕上國(guó)際一流水平，“讓子彈飛一會(huì)兒”吧。

寫在最后

“對(duì)于華為來說，不管處境多么艱難，我們都承諾持續(xù)展開技術(shù)創(chuàng)新，將最佳的技術(shù)和創(chuàng)新帶給消費(fèi)者，提升人們的生活，提升大家的工作效率。我們將信守承諾。”面對(duì)逆勢(shì)的大環(huán)境，余承東在發(fā)布會(huì)末尾這樣回應(yīng)。而麒麟9000，以及搭載它的華為Mate40系列，無疑是對(duì)這份承諾的最佳兌現(xiàn)。

也許麒麟9000會(huì)成絕響，但進(jìn)取的心不會(huì)。

本文轉(zhuǎn)載自http://mobile.zol.com.cn/754/7548476.html

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