很多用戶朋友們都很想要知道驍龍865plus和驍龍865哪個更好，今天小編就從多方面給大家?guī)眚旪?65plus和驍龍865的區(qū)別對比分析，感興趣的朋友不要錯過了。

高通今年旗下第二款旗艦芯片——驍龍865 Plus處理器，這款處理器是驍龍865處理器的小幅度升級版本，主要針對游戲和AI進(jìn)行了優(yōu)化；和上代驍龍855 Plus處理器與驍龍855處理器的關(guān)系一樣，驍龍865 Plus處理器主要是對CPU和GPU進(jìn)行了“超頻”處理，二者的架構(gòu)、工藝制式都是一樣的。

相比驍龍865處理器，驍龍865 Plus的明顯變化有兩個；

1、驍龍865 PlusCPU的主頻的提升

CPU的主頻從2.84GHz升級到3.1GHz，因此性能方面提升10%左右；

值得一提的是，驍龍865 Plus處理器是手機芯片市場首款主頻突破3.0GHz的產(chǎn)品，去年的驍龍855 Plus處理器的主頻接近3.0GHz，但沒有突破3.0GHz。

2、驍龍865 PlusGPU性能的提升

驍龍865 Plus處理器的GPU性能提升10%，目前還沒有確切的主頻數(shù)據(jù)，既然是針對游戲的優(yōu)化，所以GPU性能一定是有變化的；

高通的Adreno GPU一直都是智能手機上游戲性能最出色的GPU，這次驍龍865 Plus處理器帶來的GPU性能提升，再一次拉開了與麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000+等旗艦芯片的差距。

AI性能的提升應(yīng)該是對NPU進(jìn)行了升級，從數(shù)據(jù)上來看，NPU似乎沒有什么變化，不過這種芯片是可以通過升級優(yōu)化來提升性能的；華為全球首次在手機芯片上引入NPU的時候，不少“高通粉”和“蘋果粉”表示這是噱頭，如今高通和蘋果都采用了類似的NPU芯片，是不是很“打臉”呢？

比較遺憾的是，驍龍865 Plus處理器依舊是“外掛”驍龍X55基帶，這是一款7nm工藝制式的產(chǎn)品；

之前的高通都是內(nèi)置4G基帶，但是到了5G時代，受限于工藝以及性能問題，高通只能采用“外掛”基帶的設(shè)計，這非常考驗手機廠商的設(shè)計能力，畢竟要針對兩個芯片模組進(jìn)行散熱處理。

3、跑分對比

驍龍865 Plus處理器在GeekBench 5.1.0版的單多核跑分為985 ，多核心跑分為3220；作為對比，驍龍865處理器的單核心跑分為890，多核心跑分為3100；

截止到發(fā)稿日期，聯(lián)想和ROG都預(yù)熱了旗下首款驍龍865 Plus處理器的智能手機，不出意外的話，下半年還會有更多的智能手機搭載驍龍865 Plus處理器。

小編更加期待這款處理器在游戲手機上的表現(xiàn)，畢竟該處理器的發(fā)熱量相比驍龍865處理器會大大提升，非?？简瀼S商的散熱設(shè)計能力；游戲手機一般都有“獨特”的散熱設(shè)計，散熱表現(xiàn)會更好一些。

高通將處理器的主頻提升到3.0GHz以上，這是非?？简瀼S商的散熱設(shè)計以及電池設(shè)計能力的，臺積電設(shè)計的芯片在高頻能耗比上的表現(xiàn)并不理想，強如蘋果也只是將主頻限制到2.66GHz（蘋果A13處理器），所以驍龍865 Plus的參數(shù)雖然好看，但表現(xiàn)還得看手機廠商推出的機器了。

4、對比總結(jié)

綜上所述，驍龍865plus和驍龍865這兩款處理器，驍龍865plus的綜合性能更強些！

本文轉(zhuǎn)載自https://www.zswxy.cn/articles/104868.html

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