驍龍X60怎么樣 驍龍X605 G芯片詳細評測

去年蘋果與高通重修舊好,并簽訂了一份新的合作協(xié)議。同時通過多方消息得知,今年新 iPhone 確定會支持 5G 網絡。只不過會用哪款 5G 芯片仍是謎題。目前高通旗下共有 3 款 5G 芯片:驍龍 X50、X51、X52 以及 X55。其中 X51 和 X52 是定位入門的 5G 芯片,而 X50 則是高通第一代 5G 芯片,體驗并不是很好。X55 順理成章地成為了搶手貨,目前市面上主流的 5G 旗艦手機,無一例外都使用這款基帶芯片。因此坊間不斷都會有消息稱,iPhone 12 也將使用 X55 芯片。
驍龍X605 G芯片詳細評測:
不過就在最近,小編 又聽到了不同的說法。來自臺灣媒體 DigiTimes 的消息稱,iPhone 12 將會使用驍龍 X60 5G 芯片,而不是此前盛傳的 X55。
驍龍 X60 是高通今年 2 月發(fā)布的第三代(第四款)5G 芯片。這一代 5G 芯片整合了 FDD (分頻雙工)、TDD (分時多工)的 mmWave (毫米波),也是首款支持 6GHz 以下毫米波(millimeter wave-sub-6)載波聚合的產品,峰值下載速率得到進一步提升。
官方介紹,驍龍 X60 采用了更為先進的 5nm 工藝打造(根據知情人士透露,驍龍 X60 將由臺積電和三星共同代工)。相比起 X50 的 28nm 和 X55 的 7nm,5nm 工藝在發(fā)熱量和功耗上都會有改善,同時體積也會更小。
配置方面,驍龍 X60 將會搭配最新的第三代 QTM535 天線模組,這款模組比起上一代 QTM525 更窄,占用的面積也更小,同時也能提供更好的毫米波信號表現。其峰值下載速度更是提升到 7.5Gbps,力壓前兩代芯片。(X50 與 X55 的峰值傳輸速率分別是 5Gbps 與 7Gbps )
原計劃驍龍 X60 是要在 2021 年才能商用的,但如今傳出提前商用的消息,說不定是蘋果為了提升產品競爭力而臨時做出的決策(畢竟是第一款 5G 手機,而且很多人都等著換 5G iPhone)。
不管怎樣,如果 iPhone 12 真的搭載驍龍 X60 芯片的話,那其 5G 性能是十分值得期待的。
本文轉載自http://iphone.poppur.com/iPhoneX/10743.html
相關文章
- 現在,高通新一代移動5G平臺——驍龍690芯片正式發(fā)布,這款6系列芯片集成了哪些新的功能特性?旗艦級技術的下放又帶來了什么實際意義,趕緊看看吧2020-06-18
- 自從加入 5G 戰(zhàn)場之后,高通都是先發(fā)制人稱霸戰(zhàn)場。驍龍 690 處理器是驍龍 600 系列的首款 5G 芯片,其基于三星 8nm 制程搭載,并采用 8 核心的設計,8 顆核心均為最高主頻2020-06-18
- 驍龍690怎么樣?配置如何?值得入手嗎?下文中為大家?guī)砹烁咄旪?90處理器詳細參數分享。感興趣的朋友不妨閱讀下文內容,參考一下吧2020-06-17
驍龍865Plus性能如何 驍龍865Plus處理器跑分多少
聯想拯救者電競手機早早就開始預熱了,但是卻遲遲沒有發(fā)布,就連618大促都沒能“打動”聯想?預熱這么久終于有新消息了,近日,聯想內部郵件曝光,顯示聯想拯救者電競手機2020-06-11驍龍875和驍龍865哪款好 驍龍875和驍龍865對比介紹
目前芯片競爭愈發(fā)激烈,華為海思的異軍突起已經給高通造成了巨大壓力,目前已經不是高通壟斷的情況了。而且高通在5G芯片領域已經有落后華為海思的跡象了,畢竟高通的首款5G2020-06-11天璣1000Plus相當于驍龍多少 天璣1000Plus處理器跑分如何
天璣1000Plus怎么樣?性能如何?天璣1000Plus相當于驍龍多少?下面一起來看看吧2020-06-09麒麟820/驍龍765G/Exynos980哪個好 三款處理器對比介紹
如今市面上已有不少價格友好的5G手機亮相了,在平臺方面,也是比以往更加熱鬧,麒麟820、驍龍765G、Exynos 980等中端5G SoC都參與其中,5G方面,三者都支持NSA/SA雙模5G網2020-06-04- 近段時間,各大旗艦機接連不斷發(fā)布,屢屢打破了安兔兔跑分的最高紀錄,表現都十分亮眼。今年各品牌之間的廝殺尤為殘酷。那么麒麟990和驍龍865哪個好?麒麟990處理器跑分多2020-06-04
- 我們都知道,發(fā)布于去年12月份的高通驍龍865處理器之所以能夠在今年的安卓旗艦手機性能大戰(zhàn)中完虐華為麒麟990,驍龍875性能怎么樣?驍龍875處理器跑分多少?下面和小編一起2020-05-28
- 小米科技在近日宣布,將會在Redmi 10X系列機器上采用天璣820處理器,天璣820處理器是聯發(fā)科推出的一款中高端處理器,這款處理器采用的四顆A76核心+四顆A55核心的設計,因此2020-05-27