2019手機(jī)SoC性能排行誰(shuí)最強(qiáng) SoC是什么

2019手機(jī)SoC性能排行誰(shuí)最強(qiáng)?SoC是什么?年底發(fā)布的旗艦5G手機(jī)SoC比如聯(lián)發(fā)科天璣1000、驍龍865等要明年才會(huì)搭載在手機(jī)上,2019年最強(qiáng)手機(jī)芯片也就有了定論。下面來(lái)看看最新的手機(jī)SoC排行。
手機(jī)SoC排行:蘋(píng)果A13、麒麟990、驍龍855 plus
毫無(wú)疑問(wèn),從目前全球手機(jī)市場(chǎng)份額來(lái)看,國(guó)產(chǎn)華為小米可以和蘋(píng)果、三星扳手腕了,國(guó)產(chǎn)手機(jī)之所以能夠突飛猛進(jìn),也是突破創(chuàng)新的必然結(jié)果,尤其是華為開(kāi)始大力自研芯片,頂級(jí)的集成5G 麒麟990也是力壓群雄,成為了全球首款集成5G Soc,而權(quán)威機(jī)構(gòu)也是公開(kāi)了2019年最新的CPU性能排名天梯圖,到底誰(shuí)最給力呢?
蘋(píng)果最新的A13處理器毫無(wú)懸念拿到了第一,是目前全球性能最領(lǐng)先的CPU,可以說(shuō)是獨(dú)樹(shù)一幟的存在!
蘋(píng)果A13芯片:蘋(píng)果A13基于7nm臺(tái)積電制程打造,結(jié)合到iOS13系統(tǒng)之后,iPhone11系列幾乎是最強(qiáng)性能機(jī)皇了,而來(lái)自外媒AnandTech的評(píng)測(cè)報(bào)告,針對(duì)目前市面上主流旗艦做了測(cè)評(píng),結(jié)果顯示蘋(píng)果A13遙遙領(lǐng)先麒麟990、驍龍855 plus等息屏,是目前性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器,他們給出的結(jié)果也是讓人難以置信,認(rèn)為麒麟990處理器的性能還不如2年前的蘋(píng)果A11,只能和驍龍855勉強(qiáng)打個(gè)平手,不過(guò)他們測(cè)評(píng)的是4G 麒麟990芯片,目前來(lái)看華為最強(qiáng)的是5G 麒麟990,采用的是7nm+Euv工藝制程,性能更加優(yōu)秀!
華為麒麟990:而在最新手機(jī)CPU性能天梯圖看出,華為麒麟990芯片力壓群雄,成為了目前排名第二的手機(jī)芯片,在綜合性能表現(xiàn)上領(lǐng)先驍龍855 plus,而驍龍855、三星獵戶(hù)座9820、蘋(píng)果A12則是同一水平的CPU,后面就是麒麟980、驍龍845、獵戶(hù)座9810等芯片,不得不說(shuō)華為還是揚(yáng)眉吐氣了,麒麟990已經(jīng)力壓群雄,在實(shí)力上超過(guò)了三星和高通芯片,更值得肯定的是,目前華為麒麟990是全球第一款集成5G芯片的Soc,支持NSA和SA組網(wǎng),在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上是領(lǐng)先高通和三星蘋(píng)果的!
驍龍855 plus:而作為老字號(hào)的芯片巨頭,高通這一次排名靠后,即便是最新的驍龍855 plus也處于CPU天梯圖的第三檔,蘋(píng)果A13第一檔、麒麟990第二檔,高通芯片目前也只能通過(guò)外掛X50基帶的方式實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)路通信,的確是不符合國(guó)內(nèi)網(wǎng)友的實(shí)際需求點(diǎn)了,而作為一家20年左右的芯片廠,華為海思已經(jīng)成為亞洲第一、世界靠前的半導(dǎo)體巨頭,為華為手機(jī)、電視機(jī)等供應(yīng)核心芯片,華為真正揚(yáng)眉吐氣,高通靠后,榜首毫無(wú)懸念。
高通855plus處理器性能配置
高通855plus采用的是與以往4+4式不同的1+3+4式核心配備,對(duì)單線程進(jìn)行了特別的優(yōu)化,在一些方面追上了Apple A12。就頻率來(lái)計(jì)算,855 Plus相較于855在單線程方面應(yīng)該能夠4.2%,圖形部分的提升比較大,有15%的幅度。
新加入了驍龍Elite Gaming,旨在為用戶(hù)提供游戲上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),例如對(duì)Vulkan1.1圖形驅(qū)動(dòng)的支持,在能效上相比open GL ES提升了20%,此外驍龍Elite Gaming還支持系統(tǒng)級(jí)的卡頓優(yōu)化,游戲快速加載優(yōu)化等。
驍龍855 Plus確實(shí)是一款擠牙膏的產(chǎn)品,不僅制程沒(méi)有變化,主要的核心都只是頻率的區(qū)別,原本對(duì)于高通來(lái)說(shuō),頻率的提升導(dǎo)致發(fā)熱量和功耗的增加也已經(jīng)被臺(tái)積電7nm成熟的工藝所抵消,驍龍855 Plus對(duì)于高通幾乎沒(méi)有增加成本。
蘋(píng)果A13處理器性能配置
在計(jì)算性能方面,A13 CPU擁有2個(gè)高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;擁有4個(gè)效能核心,速度同樣提升20%,功耗降低了40%。蘋(píng)果稱(chēng),A13 CPU每秒可以執(zhí)行1萬(wàn)億次操作。
同時(shí),蘋(píng)果A13 處理器采用7nm工藝,專(zhuān)為高性能和低功耗而量身定制,擁有85億個(gè)晶體管。GPU方面,A13 GPU為四核心設(shè)計(jì),速度提升20%,功耗降低40%。同時(shí),A13還有一個(gè)8核的神經(jīng)計(jì)算引擎,性能提升了20%,功耗降低15%。
吊打安卓陣營(yíng)是板上釘釘?shù)氖虑椤囊陨吓芊謱?duì)比我們可以非常清楚地看到A13的性能跑分優(yōu)勢(shì)十分明顯,不過(guò)跑分高卻并不代表它是完美芯片,它其實(shí)也有缺點(diǎn),最大的缺點(diǎn)就是不支持5G網(wǎng)絡(luò)。
從目前的形式推斷,這一芯片所對(duì)應(yīng)的iPhone 11機(jī)型生命周期也就一年左右。當(dāng)然,如果你對(duì)僅熱衷4G對(duì)5G不感冒的話,這款芯片再戰(zhàn)3-5年完全不是問(wèn)題。
華為麒麟990性能配置
這款麒麟990 5G更是目前業(yè)界最小的5G手機(jī)芯片方案,采用了目前最為先進(jìn)的臺(tái)積電7nm+ EUV工藝制程,同時(shí)還首次將5G Modem集成到SoC芯片中,麒麟990 5G版支持NSA和SA雙組網(wǎng)5G模式,基于內(nèi)置的巴龍5000基帶,麒麟990能夠做到2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達(dá)1.25Gbps,并支持雙卡雙5G待機(jī),屬于絕對(duì)的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
5G上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。華為麒麟990 5G芯片一共拿下了六項(xiàng)世界第一:業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)商用的7nm+EUV 5G SOC、業(yè)界首款 5G NSA&SA雙組網(wǎng)5G芯片,業(yè)界首款16核mail—G76 GPU等等圖形理論性能提升了6%,但能效卻高了20%,ISP升級(jí)到了Kirin ISP 5.0,支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS 2.1/3.0閃存。
內(nèi)置AI性能支持超過(guò)300個(gè)算子和90%的視覺(jué)計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。在工藝,AI,和5G能力上都是目前的全球第一,雖然后續(xù)高通三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也會(huì)及時(shí)跟進(jìn),但華為首發(fā)的領(lǐng)先參數(shù)幫助其站穩(wěn)了全球5G技術(shù)一哥的位置!
進(jìn)入5G,我們國(guó)家大力發(fā)展芯片技術(shù),除了原有的華為海思芯片以外,聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、平頭哥等眾多廠商紛紛跟進(jìn)。目前的現(xiàn)狀和格局是:高通一家獨(dú)大、華為自給自足、蘋(píng)果自?shī)首詷?lè),聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等其他芯片廠商還都是小弟。
SoC是什么
SoC的全稱(chēng)叫做:System-on-a-Chip,中文的的意思就是“把系統(tǒng)都做在一個(gè)芯片上”,如果在PC時(shí)代我們說(shuō)一個(gè)電腦的核心是CPU,那么在智能終端時(shí)代,手機(jī)的核心就是這個(gè)SoC。
這么說(shuō)是因?yàn)镾oC上集成了很多手機(jī)上最關(guān)鍵的部件,比如CPU、GPU、內(nèi)存、也就說(shuō)雖然它在主板上的存在是一個(gè)芯片,但是它里邊可是由很多部件封裝組成的。比如通常我們所說(shuō)的高通801,Tegra 4,A6等等都只是系統(tǒng)部件打包封裝(SoC)后的總稱(chēng)。然而各家的打包封裝的內(nèi)容則不盡相同,原因也不盡相同。
比如高通的SoC集成度往往是較高的,有AP/CPU(Krait),GPU(Adreno),RAM(運(yùn)行內(nèi)存),Modem(通信模塊),ISP(圖像處理),DSP(數(shù)字信號(hào)處理),Codec(編碼器)等等等等。這么多部分當(dāng)中,以Modem通信模塊高通的優(yōu)勢(shì)最大,高通之所以受到歡迎的一個(gè)原因就是集成度高,將所有的系統(tǒng)所需功能都在一個(gè)芯片當(dāng)中提供了,手機(jī)廠商不需要額外采購(gòu)(省成本),主板空間也會(huì)更加富裕,也有助于降低功耗。
當(dāng)然手機(jī)廠家在設(shè)計(jì)終端產(chǎn)品的時(shí)候也會(huì)根據(jù)自己的需求“部分采用”SoC當(dāng)中集成的功能。比如SmartisanT1當(dāng)中并沒(méi)有采用高通SoC當(dāng)中自帶的ISP(圖像處理器),而是在SoC之外單獨(dú)放置了一顆富士通的ISP。再比如有些廠家選擇不采用高通SoC當(dāng)中的音頻處理模塊,而額外的采購(gòu)Audience作為降噪方案。再比如Vivo選擇在SoC之外外掛一串高端音頻芯片,增加Hi-Fi表現(xiàn),都是這種“部分采用”的案例。
有SoC供應(yīng)商,或出于技術(shù)障礙,或出于戰(zhàn)略需要,則選擇在SoC當(dāng)中集成更多,或者更少的組件。比如,蘋(píng)果一直選擇將Modem模塊放在A系列處理器之外,不封裝在SoC里,就或多或少有不希望長(zhǎng)期受制于高通的考慮,并且有傳言說(shuō)蘋(píng)果自己也在研發(fā)自己的Modem模塊,這個(gè)思路按照蘋(píng)果長(zhǎng)期垂直大整合的戰(zhàn)略來(lái)看,非常符合蘋(píng)果的利益。
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