如果說一代銳龍代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代銳龍則開啟了AI兩家性能平起平坐的競爭格局，同等核心數(shù)的情況下AMD已經(jīng)可以和Intel打得有來有往。

同時裹挾臺積電7nm在制程上對Intel的優(yōu)勢，AMD可以為CPU添加更多的核心，所以AMD在雙通道內(nèi)存平臺上推出了12核的銳龍9 3900X和16核的銳龍9 3950X，核心數(shù)都遠(yuǎn)多于8核的i9-9900K。這使得Intel這邊的壓力驟然劇增。

那么多核心的R9系列表現(xiàn)究竟如何？今天就帶來AMD銳龍9 3900X測試報告。

AMD銳龍9 3900X處理器深度評測：

測試平臺介紹： CPU長得都一樣，所以就跳過了，來看一下測試平臺。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

銳龍9 3900X終于來了，所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

X570主板介紹：從X570上可以很明顯的感覺到，AMD與Intel在主板產(chǎn)品定位上已經(jīng)十分對等，今天測試用到的主板就是定位旗艦的C8F。

整個主板的包裝就很大，比一般的要大不少。

Formula這個系列的一大特點就是裝甲和水冷頭。主板的背面也有一張全覆蓋的背板。

主板的裝甲全部拆下來看上去不是特別說，主要是因為華碩都盡可能做到了一體化，其實基本覆蓋了整個主板。

主板的背面有貼絕緣墊圈墊高背板。中間的銅柱是裝在正面的裝甲上，可以避免自攻螺絲直接擰塑料件導(dǎo)致容易損壞的問題。華碩的細(xì)節(jié)做工還是很不錯的。

拆掉主板的配件之后，整個板子的PCB依然顯得很滿。

CPU底座是AM4針腳，可以支持1~3代的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到銳龍9 3900X和銳龍9 3950X。

CPU供電的散熱部分為一個水冷頭，不上水的時候也可以作為正常的散熱片。

冷頭為EK定制，可以看到內(nèi)部的銅制水道，所以這個冷頭的重量很大。

冷頭同時對供電的MOS和電感都有接觸，畫面左側(cè)的導(dǎo)熱墊是針對5G網(wǎng)卡的。

CPU供電為14+2相，供電PWM芯片為ASP14051，其實就是IR35201的定制版本；供電輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（271微法，16V）；MOS為每相1顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆（感值R40）；輸出電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（561微法，6.3V）。整個供電方案在X570中屬于高配，對付三代銳龍是綽綽有余。

內(nèi)存是四根DDR4，官方宣稱可以支持到4400。

內(nèi)存供電為2相，供電輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（271微法，16V）；MOS為每相2顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆；輸出電容為2顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（561微法，6.3V）。

主板的PCI-E插槽布局為NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒有給足，但是也夠用了。

PCI-E X16旁邊可以看到6顆PI3EQX16芯片，這是用于PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，讓兩根帶金屬裝甲的顯卡插槽可以運行在8+8模式。

華碩在顯卡插槽的卡扣上做了不錯的細(xì)節(jié)，螺絲刀可以比較穩(wěn)定的卡在卡扣的區(qū)域內(nèi)，對顯卡的拆裝還是很有幫助的。

主板的兩個M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。

有一個不錯的細(xì)節(jié)是M.2散熱片的螺絲有防脫落設(shè)計，裝機的時候會方便很多。

主板后窗接口也是相當(dāng)豐富，從畫面左邊開始分別是，CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按鈕；無線網(wǎng)卡接頭；USB 3.0*2+USB 3.1*2；USB 3.0*2+USB 3.1*2（USB BIOS Flashback*1）；5G網(wǎng)卡+USB 3.1*2；千兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+C；3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分采用了一套比較復(fù)雜的高端方案，主音頻芯片是Realthk的ALC1220，同時兼做機箱前置耳機的功放輸出。后窗音頻則通過一顆ESS 9023做解碼，還通過一顆R4580I為后窗提供雙聲道的功放輸出。

主板采用雙有線網(wǎng)卡設(shè)計，傳統(tǒng)的千兆網(wǎng)卡是一顆Intel的211AT。

主板上比較特別的則是提供了一顆5G的高速網(wǎng)卡，型號是aquantia AQC-111C。理論上可以達(dá)到千兆網(wǎng)卡5倍的帶寬。但是同時需要家中網(wǎng)關(guān)也能達(dá)到相應(yīng)的素質(zhì)，使用門檻比較高。

無線網(wǎng)卡則是Intel的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，帶寬可以達(dá)到2.4G，是目前Intel網(wǎng)卡中較為高端的。

主板對USB 3.1還是比較照顧的，提供了4顆PI3EQX芯片來作為中繼信號放大，還有兩顆ASM1543芯片用于TYPE-C的橋接。

由于主板規(guī)格的關(guān)系，所以通道數(shù)很緊張，后窗USB 3.0就通過一顆ASM 1074芯片來轉(zhuǎn)接提供。

接下來看一下主板板載的插座規(guī)格，在靠近內(nèi)存插槽的邊角可以看到四個風(fēng)扇插座和RGB+數(shù)字 LED插座。

在主板側(cè)邊靠內(nèi)存插槽這邊，圖中左起分別為系統(tǒng)風(fēng)扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、開關(guān)+重啟按鍵。

靠近芯片組這一邊，圖中左起為水冷系統(tǒng)插座+系統(tǒng)風(fēng)扇插座、SATA 3.0*8、臥式前置USB 3.0。

在主板的下側(cè)邊，靠芯片組一側(cè)圖中左起為NODE插座（可連接電腦狀態(tài)顯示）、前置USB 2.0*2、主板電池、溫度傳感器、前置USB 3.0、機箱控制面板。雖然華碩這張板子被裝甲包覆，但是主板電池放在了可以方便拆裝的位置。對比那些動輒藏在顯卡下面的產(chǎn)品，這個細(xì)節(jié)值得好評。

靠主板音頻部分一側(cè)，圖中左起分別為前置音頻、系統(tǒng)風(fēng)扇、液氮模式（低溫啟動）+安全啟動按鍵、復(fù)位按鍵、RGB+數(shù)字 LED插座、啟動模式切換開關(guān)。

主板的芯片組是AMD X570芯片組，在臺灣封裝制造。

C8F的芯片組散熱片是目前我拆解下來X570主板中最大的，他向顯卡插槽之間延伸了很長的距離。相應(yīng)的也使C8F并不需要很高的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

最后來簡單看一下主板上其他的芯片，ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外頻與PCI-E總線頻率脫鉤，使CPU具有更好的調(diào)節(jié)能力。

主板的SUPER IO芯片為NCT6798D-R。

主板的TPU芯片型號為ACB180410，可以幫助實現(xiàn)更好的CPU超頻效果。

主板的RGB控制則是交給了AURA芯片，型號為ACB190213。

主板BIOS為單芯片，不過配有可以快速刷寫的插座。旁邊寫著BIOS字樣的芯片是用于USB BIOS Flashback功能，型號為AI1315-AO。

總體來說C8F的拆解給人感覺心滿意足，通過這么多代的完善，無論是細(xì)節(jié)還是規(guī)格都相當(dāng)?shù)牡轿?。所以?dāng)下ROG處于主板業(yè)界執(zhí)牛耳的地位，可以說是實至名歸。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進(jìn)一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準(zhǔn)測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準(zhǔn)

－ 功耗測試：在獨顯平臺下進(jìn)行功耗測量

最新評論