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高通CPU天梯圖9月最新版 2018秒懂高通處理器排行

  發(fā)布時(shí)間:2018-09-03 16:31:15   作者:佚名   我要評論
伴隨著新的月份到來,我們需要對之前的月份進(jìn)行整理和匯總。對于那些關(guān)注智能手機(jī)性能的朋友來說,我們需要關(guān)注移動(dòng)平臺(tái)的性能。而就目前移動(dòng)平臺(tái)市場占有率來說,當(dāng)屬高通排行老大,下面小編帶來高通CPU天梯圖9月最新版,希望對大家有所幫助

驍龍710

驍龍600系列是高通的中端芯片,目前這也是高通的出貨主力芯片。它們的價(jià)格不高,性能同樣出色,所以備受廠商青睞。目前主要有驍龍660/653/652/650/630/626/625七款,后面還有617/616/615等等。

而高通驍龍710是今年發(fā)布的,同樣受到非常高的青睞。

高通驍龍660與驍龍710基本規(guī)格對比
對比機(jī)型 高通驍龍660 高通驍龍710
生產(chǎn)工藝 14nm FinFET 10nm FinFET
CPU構(gòu)架 4xA72 2.2GHz+4xA53 1.8GHz 2xA75 2.2GHz+6xA55 1.7GHz
GPU型號(hào) Adreno 512 Adreno 616
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR4 LPDDR4
存儲(chǔ)規(guī)格 UFS2.1 UFS2.1
網(wǎng)絡(luò)制式 LTE Cat.12 LTE Cat.15
快充 QC4.0 QC4.0+快充,支持雙路并行充電

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對比情況。

通過參數(shù)對比得知,驍龍710在諸多方面有著非常大的優(yōu)勢,如采用最先進(jìn)的10納米制程工藝,采用更好的核心和更強(qiáng)的GPU。其實(shí)驍龍710還有非常多的提升,不僅僅限于以上區(qū)別。

最后附上高通CPU天梯圖完整版,主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器,另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號(hào)進(jìn)行對比,對于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來說,值得參考。

結(jié)束語:

對于今年的高通處理器來說,更新?lián)Q代產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度還是比較快的,要比聯(lián)發(fā)科更新產(chǎn)品快多了。之前曝光的1000系處理器估計(jì)會(huì)在今年年底發(fā)布。

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