Intel 300系列芯片組的部分規(guī)格曝光:增加原生對(duì)USB 3.1支持

在AMD Ryzen大軍壓境之后,Intel今年勢必會(huì)拿出來點(diǎn)反制措施。但就目前的情況來看,Intel似乎還是有那么點(diǎn)輕敵了。
Benchlife今天曝光了Intel 300系列芯片組的PPT,從中我們可以確認(rèn)Intel 300系列芯片組的部分規(guī)格,整體來說有點(diǎn)換湯不換藥的感覺。
PPT顯示,300系列芯片組相比目前的200系列來說只是增加了原生對(duì)USB 3.1的支持(最多可以提供6個(gè)USB 3.1接口),同時(shí)還原生支持千兆無線網(wǎng)卡,其余規(guī)格沒有任何變化。
按照此前的說法,與300系列芯片組搭配的應(yīng)該是Coffee Lake處理器,依然采用14nm工藝制造,接口同樣還是LGA 1151。
當(dāng)然,Coffee Lake相比Kaby Lake來說還是有很大升級(jí)的,據(jù)說新增了6核心版本,這是Intel普遍桌面平臺(tái)首次迎來6核處理器。
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