算上已經(jīng)發(fā)布的Ryzen 5系列4款處理器，AMD的Ryzen家族已經(jīng)覆蓋了千元以上到四千元級別的市場，還剩下Ryzen 3系列幾款處理器就完成布局了。

Ryzen發(fā)布之時表現(xiàn)差強人意，總體的性能、性價比還不錯，但在游戲、內(nèi)存兼容性、超頻等方面尚有不足，AMD倒也不掩飾這些問題，承諾會不斷優(yōu)化Ryzen的性能和兼容性。

之前的一波升級主要是通過游戲優(yōu)化補丁、Windows電源計劃改善性能，這兩天適逢Ryzen 5發(fā)布，AMD也發(fā)布了新的AGESA微代碼給廠商升級BIOS，實測顯示AMD這次也兌現(xiàn)承諾了，Ryzen處理器的內(nèi)存延遲真的降了6ns。

現(xiàn)在AMD推出了一些新驅(qū)動、軟件及BIOS，包括之前提到的Ryzen Master超頻軟件、Crimson 17.4.2驅(qū)動，BIOS方面AMD也發(fā)布了AGESA 1.0.0.4微代碼，廠商也據(jù)此推出了新的BIOS升級。

這波BIOS升級也是AMD之前提到的Ryzen改善計劃之一，官方之前表態(tài)主要有以下內(nèi)容升級：

AMD大幅優(yōu)化了DDR內(nèi)存延遲，減少了大約6ns，有助于改善Ryzen處理器在內(nèi)存敏感的應用中的性能。

解決了運行不太常見的FMA3代碼可能導致系統(tǒng)掛起的問題。

解決了超頻睡死bug，之前從S3睡眠模式下恢復時系統(tǒng)有可能報告不準確的CPU頻率。

Ryzen Master超頻工具不再需要HPET高精度計時器。

那AMD升級的AGESA微代碼到底有什么效果呢？Overclockers3d網(wǎng)站以華碩Prime X370-Pro主板為例做了測試，這款主板最新的BIOS為0604版，之前的版本為0504。

他們首先驗證了超頻時睡死bug，結果已經(jīng)不存在了，符合AMD的承諾。不過這次BIOS升級的最大亮點還是內(nèi)存延遲降低，他們用AIDA64軟件在DDR4-2666內(nèi)存上做了測試：

測試結果顯示內(nèi)存延遲真的降低了6ns左右，在某些對內(nèi)存延遲敏感的負載中這會很有用。原文表示有報道稱內(nèi)存延遲改善其實是更高的內(nèi)存頻率帶來的，不過現(xiàn)在沒法驗證這個說法。

此外，在測試了更多的內(nèi)存之后，原文稱現(xiàn)在的BIOS在不同內(nèi)存上的啟動成功率比發(fā)布時那會要好一些，也就是說內(nèi)存兼容性更強了，不再像之前那樣挑內(nèi)存。不過他們說這個問題不確定是華碩BIOS自己還是AMD AGESA帶來的，也許兩方因素都有。

前面驗證了延遲確實降低了6ns左右，不過內(nèi)存帶寬在兩版BIOS下并沒有什么差別。

通過Overclockers3d的驗證，我們看到AMD這波AGESA微代碼及BIOS升級確實兌現(xiàn)了之前的承諾，改善了兼容性、降低了內(nèi)存延遲，一些之前的bug也沒了，說明AMD現(xiàn)在還是在很認真對待Ryzen處理器的。

此外，這波BIOS升級、延遲優(yōu)化也只是AMD承諾的一部分，5月份的時候AMD還會再來一波優(yōu)化，主要改善超頻性能，這可能是部分Ryzen用戶最感興趣的了。

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