一直以來(lái)CPU的性能對(duì)比都被視為I/A兩大平臺(tái)的最直觀對(duì)比，今年AMD和Intel都各自推出了最新一代CPU，兩款給力的產(chǎn)品都引來(lái)DIY界的高度關(guān)注，各種評(píng)測(cè)對(duì)拼激烈的上演。

確實(shí)，成功的產(chǎn)品往往備受矚目，而不同陣營(yíng)間的產(chǎn)品更會(huì)容易被人們拿來(lái)做對(duì)比。伴隨新CPU的到來(lái)的，還有新一代的芯片組。CPU的對(duì)比相信大家在這個(gè)月內(nèi)都主（被）動(dòng)接受不少。而芯片組的相關(guān)比較則相對(duì)較少。而作為近幾年兩大陣型中，性能最有競(jìng)爭(zhēng)味道的CPU御用芯片組，想必大家都非常感興趣。所以今日我們就來(lái)聊聊時(shí)下最熱門(mén)的Intel和AMD兩大主流平臺(tái)。

目前A/I兩大陣型都有什么芯片組？

Intel今年將原有的100系芯片組升級(jí)到200系，依然是以Z270和B250作為DIY市場(chǎng)的主打，這樣就連同最高的旗艦級(jí)別的X99組成目前Intel主推的三款芯片組陣容。

而AMD今年終于將AM3主板上原地踏步已久的990FX/990X/970 + SB 950/920（南北橋芯片組）升級(jí)到300系芯片組，并且將FM2+和AM3+的接口統(tǒng)一為AM4接口。目前AMD主打DIY市場(chǎng)的芯片組有B350和X370兩款。

從主板廠(chǎng)商給出的定價(jià)來(lái)看，AMD的B350和X370分別對(duì)位的是Intel的B250和Z270。但如果你想組建Intel的6/8/10核平臺(tái)，不得不選擇旗艦級(jí)別的X99。所以可能有人會(huì)認(rèn)為AMD的X370對(duì)位不應(yīng)該只有Z270，更要懟上高貴的X99。

不過(guò)實(shí)際上，無(wú)論是從主板廠(chǎng)商給X99的用料還是定位以及售價(jià)上，X370和X99始終隔絕著一條難以逾越的鴻溝，于是X370和X99這2款芯片組因定位而注定無(wú)法直接對(duì)決。（PS：AMD的PPT也老實(shí)承認(rèn)了這一點(diǎn)，Z270才是X370的假想敵。）

簡(jiǎn)單來(lái)區(qū)分就是，AMD以B350作為其主流型號(hào)，X370作為高端型號(hào)；而Intel則是以B250作為主流，Z270作為高端，但在高端之上的還有X99作為至尊/發(fā)燒的定位。清楚定位之后，我們就看看對(duì)比。

主流篇：B350/B250

首先看看主流的。說(shuō)句題外話(huà)，如果不加陣營(yíng)名字，估計(jì)有一些與世隔絕了半年的朋友看到B350與B250后第一反應(yīng)就是Intel的橫向?qū)Ρ劝?！其?shí)是AMD B350以及Intel B250芯片組。

AMD B350滿(mǎn)足你的“溫飽”需求

作為不少消費(fèi)者首選的芯片組，AMD B350以及Intel B250其實(shí)蠻針?shù)h相對(duì)的：USB 3.0接口、支持NVMe SSD、默頻DDR4-2400內(nèi)存等等，都是目前平臺(tái)的標(biāo)配。不過(guò)，它們的實(shí)現(xiàn)方式，就各自發(fā)展了。

從B350規(guī)格展示來(lái)看，形象地展示了它所支持PCIe 3.0 x4標(biāo)準(zhǔn)的NVMe SSD實(shí)現(xiàn)方式，是由CPU所提供的通道，這一點(diǎn)和Intel的平臺(tái)有所區(qū)別。

不過(guò)CPU有且只能提供一條PCIe 3.0 x4通道。這意味著什么？那就是我們只能在B350主板上只能使用一個(gè)NVMe的M.2 SSD，如果你想發(fā)燒一點(diǎn)玩NVMe SSD的陣列，那B350并不能滿(mǎn)足到你的需求，上更高規(guī)格的X370？對(duì)不起，也不行！

更加要命的是，CPU的PCIe 3.0 x4通道一旦被占用，原本CPU提供的SATA接口就會(huì)自動(dòng)屏蔽；相反CPU所提供的2個(gè)SATA被占用，PCIe x4也會(huì)失效。這樣就令到原本只有4個(gè)SATA接口的B350再次顯得有點(diǎn)捉襟見(jiàn)肘。而這種取舍情況在X370芯片組之中也會(huì)遇到。

B350芯片組本身并不提供PCIe 3.0通道，而只支持相對(duì)落后的PCIe 2.0，而且只有4條。因此B350所能提供的USB 3.0、USB 2.0及SATA接口數(shù)量只能達(dá)到基本水平。

Intel B250滿(mǎn)足你的“小資”需求

至于Intel平臺(tái)，對(duì)于接口的支持一直保持不遺余力，或者說(shuō)，歷代的升級(jí)積累吧。接口類(lèi)型與AMD平臺(tái)的基本一樣，不過(guò)兼容性以及總數(shù)更優(yōu)。

首先是重要性越來(lái)越高的PCIe 3.0通道，是直接由芯片組提供的，Intel B250可以提供最多12條PCie 3.0的通道給外接設(shè)備使用。所以我們可以看到Intel B250主板提供的USB 3.0、SATA接口都比AMD的B350多。

至于USB 3.1的支持方面，AMD的芯片組有原生的先天優(yōu)勢(shì)，但實(shí)際上AMD早已經(jīng)放棄芯片組的自主研發(fā)，都外包給了臺(tái)灣祥碩。而Intel B250雖然沒(méi)有原生的USB 3.1，但主板廠(chǎng)商在設(shè)計(jì)B250主板時(shí)都會(huì)自覺(jué)加入第三方的USB 3.1主控的支持來(lái)彌補(bǔ)不足，最常見(jiàn)的也是祥碩的方案。所以，歸根到底，還不是一樣嘛。

至于多顯卡互聯(lián)的支持方面。AMD的B350平臺(tái)支持自家用的CF交火，不過(guò)卻不支持NVIDIA SLI，有點(diǎn)區(qū)別對(duì)待。至于Intel B250方面，就直接告別多卡了。如果你有這方面的需要，Intel表示你得做加錢(qián)黨。

總之，作為各自新平臺(tái)的安家地方。AMD B350滿(mǎn)足你溫飽需求，Intel B250滿(mǎn)足你小資需求。

高端篇：X370/Z270

高端消費(fèi)主板一般傾注了廠(chǎng)商最強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力與規(guī)格拓展。所以，我們可以看到，無(wú)論是AMD X370還是Intel的Z270，不僅是基本的存儲(chǔ)規(guī)格的支持、還是多顯卡的支持，都要比主流的芯片組規(guī)格要更高。

AMD X370依然只能滿(mǎn)足你的“溫飽”需求

AMD X370提供4個(gè)SATA 6Gb/s、2個(gè)SATAe、2個(gè)USB 3.1 Gen.2、6個(gè)USB 3.0、6個(gè)USB 2.0、8條PCI-E 2.0(擴(kuò)展用)，支持超頻及雙卡SLI/CF（x8+x8）等等。規(guī)格比起主流的B350，主要體現(xiàn)在SATA接口和USB3.0接口數(shù)目的增加，以及完整的SLI/CF多卡支持。

不過(guò)用于連接NVMe協(xié)議SSD的PCIe 3.0 x4通道依然由CPU提供，且只能連接一個(gè)NVMe協(xié)議SSD，同時(shí)與直連CPU的SATA接口互為排斥，無(wú)法回避。

不過(guò)部分主板廠(chǎng)商的X370主板會(huì)出現(xiàn)2個(gè)M.2接口，如微星的X370 XPOWER GAMING TITANIUM主板就出現(xiàn)了2個(gè)M.2接口，當(dāng)然只有1個(gè)才是走PCIe 3.0 x4通道的極速接口，而另外1個(gè)只是走芯片組所提供的PCIe 2.0 x4通道，兩者速度相距甚遠(yuǎn)。這種做法更多是為了做差異化而做差異化，實(shí)用性意義不大。

Intel Z270或許更懂高玩的口味

至于Intel的Z270方面，PCIe 3.0通道從原來(lái)的20條通道升級(jí)為24條通道，也就是理論上外拓性能更加強(qiáng)勁，可以增加了一個(gè)M.2 / U.2 /或更多的USB 3.0接口。當(dāng)然了，還能滿(mǎn)足高端玩家組建M.2 SSD陣列的需求。綜合而言Z270的外接設(shè)備的拓展能力都比AMD的X370要優(yōu)秀一點(diǎn)。

同時(shí)，超頻功能依然是這2款芯片組的標(biāo)配。多卡支持方面，自然是“雙卡雙待”了，SLI/CF都能支持。USB 3.1方面，情況與主流的B350/B250類(lèi)似，其實(shí)都是祥碩的技術(shù)。

最后，我們不得不提Z270支持黑科技Intel Optane磁盤(pán)技術(shù)，首款針對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的Optane硬盤(pán)已經(jīng)推出，Optane 8000P系列產(chǎn)品的4KB隨機(jī)讀寫(xiě)（隊(duì)列深度16）分別可達(dá)550K和500K，比普通NVMe硬盤(pán)還要強(qiáng)。另外Optane黑科技還在于是將和內(nèi)存共享相同的閃存芯片。想體驗(yàn)企業(yè)級(jí)的硬件性能的玩家豈容錯(cuò)過(guò)？

總的來(lái)說(shuō)，X370與Z270都是各自陣型中高端規(guī)格的芯片組。不過(guò)從拓展性以及黑科技等新技術(shù)的支持來(lái)看，Intel Z270平臺(tái)無(wú)疑更懂高玩的口味。

旗艦篇：X99在找對(duì)手......

正如前面所說(shuō)，AMD避戰(zhàn)發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)。AMD X370的對(duì)手是Intel Z270，并非X99。所以，Intel X99芯片組繼續(xù)等待下一個(gè)對(duì)手。

作為旗艦級(jí)CPU安家的芯片組，X99平臺(tái)自然有很多讓我們側(cè)目的地方。例如主流平臺(tái)無(wú)法超越的40條PCIe 3.0通道、唯獨(dú)X99平臺(tái)一家的四顯卡交火或者SLI、四通道DDR4內(nèi)存、雷電接口等等發(fā)燒級(jí)配置。

今天，我們簡(jiǎn)單梳理了主流到高端平臺(tái)AMD家與Intel家的芯片組對(duì)比。經(jīng)過(guò)我們挑剔的對(duì)比，我們可以總結(jié)：X370規(guī)格其實(shí)就介于Intel的Z97以及Z170之間，從數(shù)量級(jí)方面還是有所落后的。不過(guò)價(jià)格卻因?yàn)镮/A兩大陣型之間的對(duì)位因素造成與Z270同價(jià)或略貴100元，實(shí)在有點(diǎn)反常規(guī)。

Intel的200系列和X99有各自針對(duì)的用戶(hù)群體，芯片組外拓性能十分豐富?？蛇x擇的主板品牌和版型都非常豐富，可滿(mǎn)足不同需求的用戶(hù)組建不同的平臺(tái)。

AMD主流B350芯片組就屬于“遲到好過(guò)未到”的類(lèi)型，只提供基本的主流規(guī)格支持，但是就給高端玩家/發(fā)燒玩家一種捉襟見(jiàn)肘的感覺(jué)。不過(guò)，對(duì)于普通玩家來(lái)說(shuō)，還是夠用就好。

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