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聯(lián)發(fā)科Helio X23和驍龍660哪個好?聯(lián)發(fā)科X23和驍龍660區(qū)別對比評測

  發(fā)布時間:2016-12-02 15:29:18   作者:佚名   我要評論
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聯(lián)發(fā)科X23和驍龍660參數(shù)對比

Helio X23處理器屬于Helio X20升級版,采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運算技術(shù),在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級。Helio X23依然采用20nm制造工藝,只是主頻提升為2.3GHz,并增加了支持EnergySmart Screen省電特性。

此外,Helio X23搭載了升級版Imagiq圖像信號處理器(ISP),增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,優(yōu)化彩色+黑白雙攝與實時淺景深攝影攝像功能,在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。

同時Helio X23還搭載了包絡(luò)追蹤模塊,大幅提升了功率放大器效率,并降低手機射頻的功耗與發(fā)熱量,在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術(shù)的引用,可降低最高達(dá)25%的屏幕功耗。

驍龍660采用14nm八核心公版架構(gòu),大核心使用A73架構(gòu)頻率2.2GHz,小核心使用A53架構(gòu)頻率1.9GHz,GPU為Adreno 512,支持2K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.10基帶。

性能方面驍龍660不輸今年的旗艦處理器驍龍820,也比Helio X23性能更強。

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