2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列處理器；然后經(jīng)過一年的時(shí)間之后，Intel再次推出了升級(jí)版的Haswell-R；到今年年初，Broadwell與大家正式見面了，不過首批產(chǎn)品僅限移動(dòng)平臺(tái)使用；所以又經(jīng)過了半年的等待，Skylake終于珊珊來(lái)遲。本文主要為大家圖文詳細(xì)介紹Intel酷睿六代CPU處理器i5-6600K與i7-6700K區(qū)別對(duì)比教程，有興趣的朋友們可以了解下。

Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，采用了14nm工藝制程，但接口升級(jí)為最新的LGA 1151，因此需搭配帶有Intel 100系列芯片組的主板使用。其中一顆型號(hào)為Intel酷睿i5-6600K，該產(chǎn)品原生四核心，四線程，默認(rèn)主頻3.5GHz，最高睿頻可達(dá)3.9GHz，三級(jí)緩存為6MB。另一款產(chǎn)品為Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八線程，默認(rèn)主頻4.0GHz，最高可睿頻至4.2GHz，處理器的三級(jí)緩存為8MB。同時(shí)，這兩款處理器的最高TDP都為95W，實(shí)際功耗還是需要以后續(xù)測(cè)試為準(zhǔn)。

Skylake各芯片組特點(diǎn)對(duì)比

從常規(guī)的參數(shù)上來(lái)看，這兩款相比之前的產(chǎn)品似乎并沒有太多的提升，但實(shí)際上Skylake處理器的變化還是很大的。首先體現(xiàn)在核芯顯卡部分，其不再使用之前HD+四位數(shù)字的命名方式，而是將四位數(shù)字變更為三位，目前兩款產(chǎn)品均采用了型號(hào)為HD 530的核芯顯卡，后續(xù)的i3系列是否會(huì)帶有更低型號(hào)的核顯，目前來(lái)說(shuō)還是個(gè)未知數(shù)。

其次，Skylake同時(shí)支持低電壓的DDR3L內(nèi)存及最新的DDR4內(nèi)存，雖然在今年的臺(tái)北電腦展中，一些廠商已經(jīng)展示了帶有混合插槽的主板產(chǎn)品，不過首批的Z170產(chǎn)品應(yīng)該大多都會(huì)采用DDR4內(nèi)存插槽，或許在后續(xù)的產(chǎn)品上會(huì)出現(xiàn)帶有DDR3L插槽，或是帶有兩者混合插槽的主板。

接下來(lái)幾個(gè)月還會(huì)有H170和H110

另外，Intel在Skylake中取消了從Haswell時(shí)代就加入的FIVR技術(shù)，該技術(shù)的本意是將外部的VR電壓控制模塊整合，以達(dá)到強(qiáng)化供電管理和簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)的作用，不過缺點(diǎn)是帶來(lái)了額外的功耗。本次的處理器將FIVR取消，意味著主板廠商還要像從前一樣，在主板的供電部分繼續(xù)做文章。作為Intel“K”系列處理器新品，超頻自然是DIY用戶重點(diǎn)關(guān)注的部分。本次Intel在外頻上的限制有所放寬，因此超頻相對(duì)于前兩代產(chǎn)品更加容易。

早期Intel對(duì)于Skylake的規(guī)劃

最后不得不提到的一點(diǎn)是，由于Skylake將支持XHCI主控，而不再對(duì)原有的EHCI主控提供支持，這就使得平臺(tái)在Windows 7系統(tǒng)的環(huán)境下無(wú)法識(shí)別USB接口，筆者在測(cè)試的過程中就遇到了這一問題。即便是使用PS/2接口連接鼠標(biāo)來(lái)安裝Win7，或者在其他的平臺(tái)上將系統(tǒng)裝好，依然無(wú)法避免Skylake進(jìn)入Win7系統(tǒng)后USB接口全部失靈的悲劇結(jié)局。目前的解決辦法只有靠主板廠家來(lái)為主板增加額外的芯片，不過這樣就會(huì)大大增加主板的成本。因此對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，使用Skylake就不得不將系統(tǒng)更換為Win8以上的版本，希望未來(lái)會(huì)出現(xiàn)更好的解決方案。

技嘉GA-Z170X-Gaming G1

本次測(cè)試采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主板，該主板在外觀上采用了紅白配色的散熱設(shè)計(jì)，打破了以往較為傳統(tǒng)的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強(qiáng)的沖擊力。其次，得益于全新的設(shè)計(jì)方案，使該主板的穩(wěn)定性得到了有效的增強(qiáng)。并且，主板還在南橋及音頻區(qū)域配備了七色呼吸燈，使運(yùn)行狀態(tài)下的主機(jī)更加炫目。軟件方面，該主板提供的應(yīng)用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。

在本次測(cè)試中，我們將使用簡(jiǎn)體中文版Windows 8.1 64位版本的操作系統(tǒng)，關(guān)閉所有Windows開機(jī)啟動(dòng)項(xiàng)，并不對(duì)操作系統(tǒng)進(jìn)行任何優(yōu)化，用以獲取最大的系統(tǒng)穩(wěn)定性與兼容性。

技嘉GA-Z170X-Gaming G1

本次測(cè)試采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming這款主板，該主板在外觀上采用了紅白配色的散熱設(shè)計(jì)，打破了以往較為傳統(tǒng)的顏色搭配方案，首先在視覺上就具備了較強(qiáng)的沖擊力。其次，得益于全新的設(shè)計(jì)方案，使該主板的穩(wěn)定性得到了有效的增強(qiáng)。并且，主板還在南橋及音頻區(qū)域配備了七色呼吸燈，使運(yùn)行狀態(tài)下的主機(jī)更加炫目。軟件方面，該主板提供的應(yīng)用也是異常的豐富，能夠滿足各類不同需求的使用人群。

PCI擴(kuò)展插槽

該主板為用戶提供了四條PCI-E 3.0插槽，支持雙x16速或四條x8速SLI及CrossFireX互聯(lián)模式。值得一提的是，本次主板的PCI-E插槽經(jīng)過了雙重加固，不僅在插槽周圍增加了金屬外殼，同時(shí)在主板背部的位置也增加了插槽的焊點(diǎn)，這樣就可以有效避免由于顯卡過重導(dǎo)致的插槽撕裂或脫落。

背板接口

主板的背板接口部分帶有Type-A和Type-C的USB 3.1接口各一個(gè)，3個(gè)USB 2.0接口，6個(gè)USB 3.0接口，1個(gè)PS/2鍵鼠接口，一組高清音頻接口，以及1個(gè)HDMI高清視頻輸出接口，兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口及一組無(wú)線網(wǎng)天線接口。

我們將關(guān)閉屏幕保護(hù)、休眠、系統(tǒng)還原以及自動(dòng)更新等功能，并統(tǒng)一使用公版主板和顯示芯片組驅(qū)動(dòng)程序，為獲取最為真實(shí)原始的客觀評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)提供基礎(chǔ)。最后需要說(shuō)明的是，測(cè)試中所涉及的產(chǎn)品參數(shù)以及主板和顯示芯片組驅(qū)動(dòng)程序都會(huì)在測(cè)試平臺(tái)說(shuō)明中給予相應(yīng)注釋。 

Super π是一款計(jì)算圓周率的軟件，但它更適合用來(lái)測(cè)試CPU的穩(wěn)定性。即使你的系統(tǒng)運(yùn)行一天的 Word、Photoshop 都沒有問題，而運(yùn)行Super PI 也不一定能通過。可以說(shuō)，Super π可以作為判斷CPU 穩(wěn)定性的依據(jù)。使用方法：選擇你要計(jì)算的位數(shù)，（一般采用104萬(wàn)位）點(diǎn)擊開始就可以了。視系統(tǒng)性能不同，運(yùn)算時(shí)間也不相同。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

從單核心的測(cè)試成績(jī)來(lái)看，由于Skylake處理器的主頻相對(duì)Haswell-R產(chǎn)品并沒有什么優(yōu)勢(shì)，因此Super π的測(cè)試成績(jī)與上一產(chǎn)品接近，i5-6600K的成績(jī)比i5-4690K少好，而i7-6700K的成績(jī)則要比i7-4790K稍差。

wPrime是一款通過算質(zhì)數(shù)來(lái)測(cè)試計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力等的軟件（特別是并行能力），但與Super Pi只能支持單線程不同的是，wPrime最多可以支持八個(gè)線程，也就是說(shuō)可以支持八核心處理器，并且測(cè)試多核心處理器性能時(shí)比Super Pi更準(zhǔn)確。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

對(duì)比測(cè)試成績(jī)

在wPrime多核心性能測(cè)試中，Skylake發(fā)揮出了新工藝的優(yōu)勢(shì)，兩款產(chǎn)品的成績(jī)相比上一代的同位產(chǎn)品都要好一些。i5-6600K的成績(jī)?yōu)?.734秒，i7-6700K的成績(jī)?yōu)?.502秒，這一速度雖然與原生六核心的i7產(chǎn)品還有不小的差距，但至少在四核心產(chǎn)品范圍內(nèi)還是值得稱贊的。

國(guó)際象棋多線程計(jì)算效能測(cè)試

Fritz Chess Benchmark是一款國(guó)際象棋測(cè)試軟件，但它并不是獨(dú)立存在的，而是《Fritz9》這款獲得國(guó)際認(rèn)可的國(guó)際象棋程序中的一個(gè)測(cè)試性能部分。它可以讓我們的X86計(jì)算機(jī)也能完成IBM“深藍(lán)”當(dāng)初所做的事情，那就是計(jì)算國(guó)際象棋的步法預(yù)測(cè)和計(jì)算，雖然現(xiàn)在我們的個(gè)人電腦依然無(wú)法與10年前IBM的“深藍(lán)”相提并論，并且無(wú)論是在處理器架構(gòu)方面、節(jié)點(diǎn)方面還是AIX操作系統(tǒng)方面都有很大的差距，但是Fritz Chess Benchmark依然是目前在個(gè)人計(jì)算機(jī)方面最好的步法計(jì)算和預(yù)測(cè)軟件，同時(shí)也可以讓我們對(duì)等的看到目前我們所使用的個(gè)人計(jì)算機(jī)到底達(dá)到了一個(gè)什么樣子的水平。同時(shí)該軟件還給出了一個(gè)基準(zhǔn)參數(shù)，就是在P3 1.0G處理器下，其可以每秒運(yùn)算48萬(wàn)步。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

從國(guó)際象棋的得分上來(lái)看，Skylake處理器的成績(jī)依然和Haswell-R很接近，但如果將i7-6700K與Haswell系列的i7-4770K相比，其性能仍得到了不小的提升。如果Skylake超頻效果更好的話，才能比Haswell-R更具優(yōu)勢(shì)。

Cinebench R11.5多線程效能測(cè)試

CINEBENCH是業(yè)界公認(rèn)的基準(zhǔn)測(cè)試軟件，在國(guó)內(nèi)外主流媒體的多數(shù)系統(tǒng)性能測(cè)試中都能看到它的身影。它使用該公司針對(duì)電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎，可以測(cè)試CPU和顯卡的性能。其中單顆核心和多顆核心的測(cè)試是單獨(dú)計(jì)算得分的，除此之外，其還提供了OpenGL的測(cè)試。目前Cinebench的最新版本是R11.55版，相比較Cinebench R10版，新版本對(duì)系統(tǒng)的要求更為苛刻，而評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)也有了一定變化，同時(shí)還加入了當(dāng)前平臺(tái)和不同平臺(tái)之間的性能評(píng)分對(duì)比功能，讓你清晰了解當(dāng)前平臺(tái)的性能檔次。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

接下來(lái)依然是一款測(cè)試處理器多核性能的軟件，從測(cè)試結(jié)果中可以看到，Skylake的兩款產(chǎn)品均取得了不錯(cuò)的成績(jī)，i5-6600K幾乎突破了7分，超越了i7-2700K，與i7-3770K已經(jīng)很接近了。而i7-6700K的得分也僅次于原生六核心的幾款產(chǎn)品。

Sciencemark科學(xué)計(jì)算效能測(cè)試

ScienceMark 2.0是一款通過運(yùn)行一些科學(xué)方程式來(lái)測(cè)試系統(tǒng)性能的工具。主要用于桌面臺(tái)式機(jī)和工作站上測(cè)試內(nèi)存子系統(tǒng)，同時(shí)也用于測(cè)試服務(wù)器環(huán)境中的讀寫延時(shí)，當(dāng)然，它對(duì)內(nèi)存的帶寬及CPU與內(nèi)存控制器之間的速度等也可進(jìn)行測(cè)試，我們習(xí)慣用Sciencemark的總分來(lái)衡量平臺(tái)整體的傳輸和運(yùn)算效能，其子項(xiàng)目得分對(duì)于較為特殊的平臺(tái)（瓶頸效應(yīng)明顯的平臺(tái)）來(lái)說(shuō)也具備不錯(cuò)的參考價(jià)值。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

科學(xué)計(jì)算的部分，Skylake的提升還是很明顯的，相比上一代的Haswell-R產(chǎn)品，Skylake兩款處理器的科學(xué)計(jì)算得分分別提升了11%和6%。不過需要注意的一點(diǎn)是，該項(xiàng)目受內(nèi)存頻率的影響較大，而由于本次測(cè)試采用的是頻率為2133MHz的DDR4內(nèi)存，因此會(huì)對(duì)對(duì)比測(cè)試結(jié)果造成一定的影響。

CPU壓縮效能測(cè)試：WinRAR

網(wǎng)上很多下載后的軟件都是經(jīng)過打包處理過的，用戶無(wú)法直接使用這些軟件，所以需要WinRAR為我們解壓縮后運(yùn)行，其支持鼠標(biāo)拖放及外殼擴(kuò)展，完美支持 ZIP 檔案，內(nèi)置程序可以解開咱們經(jīng)常會(huì)遇到的.CAB、ARJ、LZH、TAR、GZ、ACE、UUE、BZ2、JAR、ISO 等多種類型的壓縮文件。這款軟件已經(jīng)提供了對(duì)多線程的支持。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

接下來(lái)是處理器壓縮/解壓縮能力的測(cè)試，首先使用的測(cè)試軟件是WinRAR。從測(cè)試的結(jié)果上來(lái)看，Skylake的兩款處理器得分要比Haswell-R的兩款同位產(chǎn)品稍高一些，其中i7-6700K的得分即將破萬(wàn)，可見這一代產(chǎn)品還是具備了一定性能提升的。

CPU壓縮效能測(cè)試：7-Zip

另外一款大家使用較多的軟件就是7-ZIP，7-ZIP在解壓縮與壓縮文件的效率上要比WinRAR高一些，7-ZIP同樣是一款支持多線程壓縮的軟件。那么接下來(lái)讓我們看一看這2款新發(fā)布的頂級(jí)處理器產(chǎn)品在7-ZIP解壓縮能力上表現(xiàn)如何。測(cè)試腳本為7-ZIP自帶的Benchmark。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

在7-Zip的測(cè)試項(xiàng)目中，兩款處理器的表現(xiàn)與其線程數(shù)量及核心頻率對(duì)等，相比上一代產(chǎn)品沒有太大的變動(dòng)。最終i5-6600K的得分為15468MIPS，i7-6700K的得分為24182MIPS。

核芯顯卡效能：3Dmark 11測(cè)試

3DMark 11最大的賣點(diǎn)就是使用原生DirectX 11引擎，在測(cè)試場(chǎng)景中應(yīng)用了包括Tessellation曲面細(xì)分、Compute Shader以及多線程在內(nèi)的大量DX11新特性。3Dmark 11包含了深海（Deep Sea）和神廟（High Temple）兩大測(cè)試場(chǎng)景，畫面效果堪比CG電影，3DMark 11包含四個(gè)圖形測(cè)試項(xiàng)目，一項(xiàng)物理測(cè)試和一組綜合性測(cè)試，并重新提供了Demo演示模式。

Intel酷睿i5-6600K測(cè)試成績(jī)

Intel酷睿i7-6700K測(cè)試成績(jī)

測(cè)試成績(jī)對(duì)比

最后的幾個(gè)測(cè)試項(xiàng)目，是大家非常關(guān)心的GPU性能測(cè)試。首先登場(chǎng)的是我們熟悉的3DMark 11。需要提到的一點(diǎn)是，由于很多型號(hào)的處理器都具備了相同的核芯顯卡，因此在測(cè)試中只選擇每一代產(chǎn)品中最具代表性的固定幾個(gè)型號(hào)處理器進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試結(jié)果非常簡(jiǎn)介明了，全新的HD 530相比上一代的HD 4600有了30%以上的性能提升，下面我們?cè)儆脙煽罱?jīng)典的游戲來(lái)驗(yàn)證一下這一結(jié)果。

整機(jī)待機(jī)及滿載功耗實(shí)測(cè)

最后要測(cè)試的是平臺(tái)在待機(jī)、CPU滿載、運(yùn)行3DMark環(huán)境下的整機(jī)功耗。從官方給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，本次的兩款Skylake處理器最高TDP高達(dá)95W，比上一代i7-4790K的88W還要高出不少，但實(shí)際使用狀態(tài)下的功耗情況，還要看最終的測(cè)試結(jié)果。

待機(jī)功耗

3DMark 11運(yùn)行功耗

CPU滿載功耗

整套平臺(tái)在待機(jī)環(huán)境下的功耗為44W，相比上一代產(chǎn)品幾乎無(wú)變化，不過平臺(tái)在運(yùn)行3DMark 11時(shí)的功耗相比之前有了較為明顯的下降，同時(shí)在CPU滿載的環(huán)境下，功耗也略微得到了下降，由此可見新一代的14nm工藝對(duì)降低功耗還是起到了一定的作用。

從本次測(cè)試的整體結(jié)果來(lái)看，新一代的Skylake處理器與前幾代產(chǎn)品相比，在CPU的性能上提升依舊不大，不過在核顯的性能上有了不小的提升。如果接下來(lái)推出的i3和奔騰系列產(chǎn)品能夠延續(xù)該核顯，或者性能下降不太多的話，那么千元以下的Intel處理器將會(huì)更具性價(jià)比。HD 530在個(gè)別測(cè)試項(xiàng)目中的成績(jī)甚至能夠超過AMD Kaveri系列的APU產(chǎn)品。在接下來(lái)的一段時(shí)間里，我們還將為大家?guī)?lái)更多有關(guān)Skylake的測(cè)試內(nèi)容，包括HD 530與APU性能的詳細(xì)對(duì)比以及Z170芯片組的超頻性能挖掘等，相信全新的Skylake一定會(huì)為我們帶來(lái)更多的驚喜。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)?lái)的Intel酷睿六代CPU處理器i5-6600K與i7-6700K區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè)教程，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以給我們留言哦。我們會(huì)盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持。

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