盡管十個核心全開，和聯(lián)發(fā)科的Helio X20 MT6797在相同環(huán)境下測，驍龍810芯片更熱。為了給小米Note頂配版做宣傳，雷軍可沒少夸驍龍810處理器，不過，他也沒否認(rèn)驍龍810芯片發(fā)熱的問題。下面我們來看看手機(jī)處理器發(fā)熱哪家強(qiáng)吧！

　　上個月聯(lián)發(fā)科正式公布了首款Helio X20十核心移動處理器MT6797，盡管比發(fā)熱緋聞纏身的高通旗艦驍龍810多了兩顆高性能核心，但對比測試中MT6797有更佳的表現(xiàn)。

　　近日外媒STJS Gadgets分別使用了搭載MT6797和驍龍810的Android 4.4設(shè)備進(jìn)行了測試，測試過程分三個步驟——WiFi瀏覽網(wǎng)頁、最高畫質(zhì)運(yùn)行《狂野飚車8》、運(yùn)行《現(xiàn)代戰(zhàn)爭5》各10分鐘。

　　結(jié)果顯示，均為20~25攝氏度起步的兩款設(shè)備，在十分鐘后都已開始接近30攝氏度，但在第二階段也就是20分鐘后距離拉開了，此時驍龍810已將近38攝氏度，而MT6797則在33攝氏度左右。到了最后10分鐘的階段，驍龍810最高負(fù)載已升至45攝氏度，但MT6797卻降到了30度，兩者最高差值超過10攝氏度。

　　據(jù)了解，在第一階段兩款處理器都使用了A53核心，驍龍810和MT6797主頻分別為1.5GHz和1.4GHz，第二階段時前者開始啟用2.0GHz的A57核心，而后者只是將A53升頻至2.0GHz繼續(xù)使用，到了第三階段MT6797的高性能核心A72開始發(fā)揮功效，也正因如此此時的功耗和溫度都下降了。

　　同為臺積電20nm工藝，聯(lián)發(fā)科MT6797內(nèi)置2*A72+4*A57+4*A53核心，但首次加入了三架構(gòu)(Tri-Cluster)設(shè)計，使得這些CPU可以實現(xiàn)更優(yōu)化的性能與功耗動態(tài)切換。

　　當(dāng)然，現(xiàn)在就說最終性能誰強(qiáng)誰弱為時尚早，MT6797的基帶也僅支持到LTE Cat. 6標(biāo)準(zhǔn)，不過有消息爆料稱該處理器跑分已經(jīng)超越70000，直逼三星Exynos7420的節(jié)奏。

　　雖然小米Note頂配版號稱是為解決驍龍810處理器的發(fā)熱問題專門申請了5項專利，但實際上，驍龍810芯片的8個核心中，有2個A57核心被鎖，而另外2個A57核心被降頻，實際開足馬力的只有4個A53核心。假如Helio X20 MT6797是核心馬力全開，與小米Note頂配版的驍龍810相比，如何呢？

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