背插式設(shè)計(jì)的主板受到了玩家高度認(rèn)可，主要是機(jī)箱內(nèi)部走線往往是一大挑戰(zhàn)，假如布線處理不當(dāng)，雜亂的走線不但影響視覺效果，還會(huì)影響到裝機(jī)體驗(yàn)與散熱效果，而背插主板將大部分供電接口移至背面，對(duì)裝機(jī)接駁線材更友好，從正面看更加規(guī)整簡(jiǎn)潔，尤其是對(duì)于側(cè)透海景房風(fēng)格的主機(jī)，本次就使用七彩虹iGame B760M ULTRA Z背插主板，搭配七彩虹iGame C23MA Ultra Z機(jī)箱進(jìn)行裝機(jī)，接下來展示實(shí)際裝機(jī)效果。

首先說說裝機(jī)配置方面，本次選擇的是英特爾十四代酷睿14代i7-14700K處理器，主要是用于考察這塊背插主板的供電能力，假如是一般辦公游戲?qū)μ幚砥饕笃鋵?shí)沒那么高，基本用不著i7級(jí)別處理器，后期也會(huì)使用12600KF處理器，顯卡與內(nèi)存條等硬件配置都很常規(guī)。

本次選擇的七彩虹iGame B760M ULTRA Z背插主板，其采用標(biāo)準(zhǔn)MATX板型規(guī)格設(shè)計(jì)，整體以白色為主色調(diào)，純白色的PCB板搭配大面積銀白色散熱馬甲，與常規(guī)主板有所不同的設(shè)計(jì)，原來右側(cè)的主板供電與前置數(shù)據(jù)接口都消失不見了，取而代之的是一整塊鋁合金蓋板。

主板的供電模組上覆蓋了十分厚實(shí)的鋁合金散熱模塊，在左側(cè)模塊上還有醒目的ULTRA彩色字體元素設(shè)計(jì)，并采用內(nèi)側(cè)橫向多層開槽，可增加與空氣接觸面積與散熱效能，保證將供電模組的熱量及時(shí)排出，散熱模塊邊緣處理得十分到位，在安裝觸摸時(shí)并沒任何刮手感。

當(dāng)拆掉散熱模塊可見內(nèi)部供電模組，七彩虹iGame B760M ULTRA Z背插主板采用12+1+1相數(shù)字供電設(shè)計(jì)，12相用作CPU核心供電，1相為核顯供電，1相為外圍供電，PWM控制器為立锜科技的RT3628AE芯片，支持8+1相輸出，核心每相配備來自萬國(guó)半導(dǎo)體的Dr.Mos芯片，封裝絲印為BR0031B5，單相最大輸出電流可達(dá)55A，這套供電方案的在七彩虹的B760系列主板中很常見。

主板共配備四個(gè)DDR5內(nèi)存插槽，插槽外側(cè)均由金屬馬甲進(jìn)行加固，并采用單邊卡扣鎖定設(shè)計(jì)，單槽最大支持48GB，若是四槽插滿可達(dá)192GB，內(nèi)存頻率支持7200+MHz（OC），支持雙通道模式與XMP內(nèi)存技術(shù)，作為一款B760芯片組的主板，內(nèi)存容量與頻率完全足夠。

內(nèi)存插槽右側(cè)明顯空出了一大片區(qū)域出來，該位置原本是主板供電接口，現(xiàn)在由鋁合金模塊完全覆蓋，下方主要是電容電感等一下元器件，內(nèi)存插槽上方設(shè)計(jì)了處理器散熱風(fēng)扇與水泵供電接口，還有一個(gè)5V ARGB燈效供電接口，假如使用水冷散熱器完全能滿足接線需求。

在M.2固態(tài)硬盤插槽與PCH芯片的位置上均覆蓋了鋁合金散熱模塊，主板提供了一個(gè)全尺寸的PCIe5.0×16插槽，該插槽外層配備金屬馬甲起到加固插槽和抗干擾的作用，在下方額外提供一個(gè)PCIe3.0×4插槽，可將其擴(kuò)展為M.2固態(tài)硬盤插槽，帶寬由PCH芯片組提供。

在M.2固態(tài)硬盤接口方面，主板共配備了三條M.2固態(tài)硬盤插槽，全部M.2插槽均采用旋鈕卡扣固定設(shè)計(jì)，并支持PCIe4.0×4傳輸規(guī)格，其中首個(gè)M.2插槽直連處理器，兼容2242與2280兩種規(guī)格，下方兩個(gè)帶寬則是由芯片組提供，兼容2242、2260與2280尺寸規(guī)格。

主板正面僅保留一些常用到的接口或者插針，均位于主板的下方，分別是清除CMOS跳線插針，RGB燈效控制跳線插針，BIOS燒錄器插針以及ME寫保護(hù)跳線插針，清除CMOS采用短接跳線的操作方式，隨便找個(gè)螺絲刀短接一下即可，還設(shè)計(jì)了四顆Debug自檢燈珠。

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