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B系列主板配D5內(nèi)存有多香? 技嘉魔鷹B760M主板詳細(xì)測(cè)評(píng)

  發(fā)布時(shí)間:2023-07-17 16:45:47   作者:佚名   我要評(píng)論
B系列主板配D5內(nèi)存有多香?對(duì)于想要裝13代酷睿的朋友來(lái)說(shuō)目前可以搭配的主板主要是Z790以及B760主板,其中Z790適合追求極致性能且預(yù)算充足的玩家,而B760則更適合絕大部分主流用戶選擇,下面我們就來(lái)看看詳細(xì)測(cè)評(píng)

除此之外,這款主板還支持無(wú)CPU無(wú)內(nèi)存無(wú)顯卡升級(jí)BIOS,在主板底部可以看到設(shè)置了一枚QFLASH-Plus實(shí)體按鍵,使用體驗(yàn)非常友好。

裝機(jī)體驗(yàn)

此次裝機(jī)使用了英特爾i7-13700K處理器,LGA1700底座帶有防呆口,一步到位即可。

內(nèi)存我選擇的是XPG的龍耀LANCER 16G*2套裝,CL36-36-36-72@5600MHz。

這套內(nèi)存自帶全包的散熱裝甲,正面頂部和側(cè)面都帶有RGB燈效,并內(nèi)置PMIC和ECC功能,工作狀態(tài)更加穩(wěn)定。

主板的內(nèi)存插槽是采用的雙開設(shè)計(jì),安裝內(nèi)存時(shí)對(duì)準(zhǔn)方向插入即可。

從頂部看,可以發(fā)現(xiàn)XPG龍耀LANCER內(nèi)存的頂部非常平整,對(duì)大型散熱器的兼容性相當(dāng)優(yōu)秀,并且燈效也能貫穿了整個(gè)內(nèi)存插槽。

散熱裝甲的厚度也相當(dāng)可觀,官方參數(shù)顯示合金散熱材料達(dá)到了1.95mm,安裝上兩條16G內(nèi)存后基本沒有任何間隙。

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