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技嘉Z790鈦雕主板怎么樣? 技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕評測

  發(fā)布時間:2023-02-24 16:53:47   作者:佚名   我要評論
技嘉Z790鈦雕主板怎么樣?最新的Z790 AORUS TACHYON鈦雕(以下簡稱Z790鈦雕)無疑是第13代酷睿的超頻利器,詳細請看下文測評

一、前言:獨門絕技加持的Z790鈦雕主板

在AMD新一代的AM5平臺上,技嘉X670E主板的獨門絕技可以大幅度提升內(nèi)存帶寬并降低延遲。

 

經(jīng)過我們反復(fù)測試,技嘉X670E AORUS XTREME主板相較友商同類競品,游戲幀率要高出6%以上,是當之無愧的最強AM5主板。

而今,技嘉將這些技術(shù)擴展到了Intel平臺。今天我們就用技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕主板來看看新技術(shù)能帶來多大提升!

技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕主板采用15+1+2共18相供電電路設(shè)計,重點是它沒有采用常見的日系固態(tài)電容,而是選用了價格昂貴的鉭電容。

由于鉭電容容量相對較低,Z790鈦雕主板每一相供電配備了2顆鉭電容,可謂不惜血本。

和常規(guī)的PF固態(tài)電容比起來,鉭電容可以提供更穩(wěn)定、更純凈的電流,有助于提升超頻的穩(wěn)定性,當然降壓的時候也能容易讓處理器工作在個動地的電壓下,有效降低i9處理器的功耗和溫度。

前面所說的獨門絕技分別是Low Latency Support(低延遲支持)和XMP/EXPO High Bandwidth Support(XMP/EXPO高帶寬支持)。前者主要是降低延遲、后者則是提升帶寬。

這2個技術(shù)也是我們今天測試的重點。

二、圖賞:18相供電電路 全鉭電容

標準ATX大板,大面積的散熱盔甲覆蓋。

為了能讓內(nèi)存穩(wěn)定在更高頻率,TACHYON鈦雕只配備了2條DIMM插槽,所以選購內(nèi)存時需要注意容量問題。

專用的超頻模塊,共有11個開關(guān)按鍵。

3個PCIe x16全尺寸插槽,都采用了金屬加固。其中最上面2條是CPU直出,支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8,下面1條由芯片組提供通道,支持PCIe 3.0 x4。

背部I/O接口,4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、1xUSB 3.2 Gen2 Type-C、1xUSB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1xHDMI、1x2.5Gbps網(wǎng)口、2xWi-Fi天線接口、1x光纖音頻口、5*3.5mm。

令人奇怪的是,古老的PS/2鍵鼠接口居然還保留著,主要是為了在超頻時兼容特定老設(shè)備,保持穩(wěn)定性。

 

15+1+2相供電電路設(shè)計,每一項配備2顆鉭電容和一個RAA 22010540 DrMOS。

MosFET型號是瑞薩RAA 22010540,支持105A電流負載。

巨大的VRM散熱器。

三、BIOS介紹:記得手動開啟Re-Size BAR

EasyMode下的BIOS主界面,左側(cè)有3個功能選項,分別是High Bandwidth、Low Latency、以及XMP/EXPO,這3個選項默認都是關(guān)閉,需要手動打開。特別是前2個選項,是新主板的核心功能。

主板集成了2個CPU風扇4pin、2個水冷泵4pin、4個4pin機箱風扇接口。8個風扇都可以單獨依據(jù)CPU、MOS、主板或者機箱內(nèi)部溫度來設(shè)置溫度曲線。

另外還有風扇停轉(zhuǎn)設(shè)置,開啟之后可以設(shè)置轉(zhuǎn)速為0%的時候,風扇就會停止轉(zhuǎn)動,完全的0噪音

F2可以進入高級菜單。

“Tweaker”界面可以對CPU、內(nèi)存進行各種超頻設(shè)置。

“CPU多核性能提升”選項如果開啟的話,會將i9-13900KS自動超頻到全核6.0GHz,建議關(guān)閉。

CPU電壓設(shè)置,實測我們這塊i9-13900KS可以在Offset -0.09V的情況下通過烤機測試。

CPU高級設(shè)置,處理器溫度保護建議設(shè)置為100度。

AVX Offset建議設(shè)置為0,否則會有各種離奇的降頻。

Re-Size BAR默認竟然是關(guān)閉的,需要手動開啟。

 

四、烤機與降壓測試:1.164V可通過烤機測試

對于i9-13900K/13900KS這種級別的處理器而言,其在默頻下的高功耗就以高達300W以上,超頻并沒有太大意義。

在這里我們會進行降壓測試,看看需要多高的電壓能夠讓i9-13900KS穩(wěn)定全核5.6MHz。

1、默壓烤機

默認電壓下,i9-13900K剛開始烤機功耗達到了323W,這也是它的真實烤機功耗。

在烤機很短時間內(nèi),處理器溫度就會撞上100度溫度墻,P核烤機頻率也從5.6GHz降到了5.3GHz。

此時電壓雖有降低,但依然達到了1.240V,烤機功耗289W。

2、降壓測試

我們通過設(shè)置防掉壓+ Offset來降低處理器的運行電壓。

經(jīng)過反復(fù)測試,我們手上這顆i9-13900KS在1.164V的電壓下可以通過AIDA64 FPU烤機測試。

在這個電壓下,i9-13900KS的烤機功耗從默認的335W降到了276W,降低了60W左右,烤機溫度也從100度降到了93度,烤機時P核頻率穩(wěn)定在全核5.6GHz。

五、內(nèi)存性能測試:延遲降低9%

內(nèi)存從是部分,這次我們使用的是十銓T-Force Delta RGB DDR5 7600MHz,單條容量16GB,用了兩條。

 

 

1、BIOS全默認

全默認狀態(tài)下,內(nèi)存頻率為5600MHz,時序46-46-46-89。實測內(nèi)存讀取88258MB/s、寫入77071MB/s、復(fù)制78698MB/s,延遲為80.4ns。

2、開啟XMP

開啟XMP之后,內(nèi)存頻率為7600MHz,時序36-46-46-84。

實測內(nèi)存讀取115GB/s、寫入97015MB/s、復(fù)制100GB/s,延遲為62.8ns。

3、開啟High Bandwidth Support

開啟High Bandwidth,延遲幾乎沒變,為63.1ns,但是寫入和復(fù)制帶寬有了大幅度提升。

4、開啟Low Latency Support

開啟Low Latency Support之后,實測內(nèi)存讀取118GB/s、寫入118GB/s、復(fù)制116GB/s,延遲則大幅度降低到了57.4ns。

5、超頻8000MHz

小幅將內(nèi)存電壓從1.4V增加到1.45V,VPP電壓調(diào)到1.85V,再適當優(yōu)化小參,最終在8000MHz頻率下穩(wěn)定下來,并能通過MEMTEST穩(wěn)定性測試。

此時內(nèi)存讀取帶寬高達125GB/s,相比7600MHz時提升了8.6%。而更關(guān)鍵的內(nèi)存延遲也從57.4ns降到了54.9ns。

13代酷睿內(nèi)存延遲偏高,即便是DDR4內(nèi)存要達到54.9ns也不是很容易的事情。

在8000MHz頻率下,DDR5內(nèi)存的延遲已經(jīng)足以媲美DDR4內(nèi)存,再加上翻倍的內(nèi)存帶寬,不論是生產(chǎn)力還是游戲性能,頂級DDR5內(nèi)存已經(jīng)全方位優(yōu)于DDR4。

開啟High Bandwidth Support后變化最大的是內(nèi)存寫入和復(fù)制帶寬,延遲延遲并無變化。

同時開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后,內(nèi)存寫入速度會提升21.6%,而且延遲則從62.8ns大幅度降低到57.4ns。

六、游戲性能測試:幀率提升4%

1、刺客信條:英靈殿

XMP默認下,幀率為210FPS。

 

2、孤島驚魂5

XMP默認,幀率249FPS。

開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后,幀率達到了260FPS,增加了11幀。

3、孤島驚魂6

XMP默認設(shè)置下,平均幀率為150FPS。

開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后,幀率達到了160FPS。

4、古墓麗影:暗影

默認下,幀率為327FPS。

開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support后,幀率達到了342FPS,增加了15幀。

測試數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>

如果只是開啟High Bandwidth Support,部分游戲的幀率甚至還會有下降。

同時開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后,所有游戲的幀率都會得到提升,我們所測試的4款游戲,平均提升幅度為4%。

七、總結(jié):也許是最好的的Z790主板

此前我們的Intel 13代酷睿測試平臺一直采用的是另一家以后,以后大概率會這塊換成技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕。另外,我們的AM5首發(fā)測試平臺也是來自技嘉,用的是X670E AORUS XTREME主板。

好了,言歸正傳!

進入DDR5時代之后,其超高內(nèi)存頻率雖然帶來了極為可觀的讀寫帶寬,但內(nèi)存延遲卻遠遠不如DDR4內(nèi)存,這也導致了DDR5 4800MHz C40的游戲性能甚至不如DDR4 3600 C16。

技嘉的攻城獅通過優(yōu)化BIOS時序小參,推出了Low Latency Support和High Bandwidth Support二項獨門絕技,大幅度提升了帶寬并降低延遲。實測4款3A大作,游戲幀率能夠提升4%。

當然,如果你是DIY老鳥,也可以在BIOS自行優(yōu)化這些參數(shù),只是會非常的耗費時間和精力。而對于絕大多數(shù)普通玩家來說,可能不會接觸到這些參數(shù)。

我們也做了降壓測試

 

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